HBM 다음은 MLCC와 기판 — AI 서버가 커질수록 부품이 막힌다 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 출시를 앞두고 있습니다. 기존 플랫폼 '블랙웰'보다 고성능·고집적화된 구조입니다. 서버 안에 들어가는 반도체가 많아질수록, 그것을 받치는 부품도 함께 늘어납니다. 고대역폭메모리(HBM)에 쏠렸던 공급 병목이 MLCC·기판 등 소재·부품·장비(소부장) 전반으로 번지고 있다는 분석이 나왔습니다.
MLCC(적층세라믹콘덴서)는 서버 내 전력을 안정적으로 공급하는 부품입니다. 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 역할을 합니다. AI 서버는 전력 소비가 일반 서버보다 훨씬 크기 때문에, 탑재되는 MLCC 수도 빠르게 늘어납니다. 서버가 고도화될수록 제조 난도도 함께 높아지는 구조입니다. 미래에셋자산운용은 26일 웹세미나에서 현재 MLCC 시장이 판매량과 가격이 동시에 오르는 국면에 진입했다고 밝혔습니다. 글로벌 시장에서는 일본 무라타와 삼성전기가 사실상 과점 체제를 형성하고 있습니다. 높은 가동률에도 불구하고 재고 수준은 낮게 유지되고 있습니다.
AI 서버에 탑재되는 반도체 종류와 용량이 늘어나면서 기판 수요도 함께 증가하고 있습니다. 칩과 메인보드를 연결하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대표적입니다. FC-BGA는 고성능 서버일수록 크기가 커지고 층수도 많아집니다. 그런데 기판이 커지면 같은 패널 한 장에서 뽑아낼 수 있는 기판 수가 30~35%가량 줄어듭니다. 설비투자를 늘려도 실제 공급량을 단기간에 확대하기 어려운 구조입니다. 수요는 빠르게 늘어나지만, 공급이 따라가는 데 시간이 걸립니다.
미래에셋자산운용에 따르면 올해 주요 하이퍼스케일러(초대형 클라우드·IT 기업)의 설비투자 규모는 8392억 달러로 전년 대비 80.6% 증가할 것으로 예상됩니다. 하이퍼스케일러는 구글·마이크로소프트·아마존·메타 등을 가리킵니다. 이들의 잔여계약가치(RPO)는 올해 2분기 기준 2조 3000억 달러입니다. RPO는 이미 계약했지만 아직 집행하지 않은 수주잔고를 뜻합니다. 연간 설비투자 규모의 약 3배에 달하는 수준입니다. 앞으로 써야 할 돈이 이미 상당 규모 예약돼 있다는 의미입니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 설비투자가 국내 소부장 기업에 낙수효과를 낼 것이라는 전망도 제시됐습니다. 반도체 신규 팹(생산시설) 투자가 본격화되면 전공정 장비 업체까지 수혜 범위가 넓어질 수 있다는 분석입니다. 과거 두 회사의 합산 설비투자가 늘어나는 시기에 국내 소부장 업체의 영업이익률도 동반 개선되는 흐름이 나타났다는 점이 근거로 제시됐습니다. 다만 이는 과거 패턴에 기반한 추정으로, 동일한 흐름이 반복된다는 보장은 없습니다.
정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 "최근 반도체 관련주들이 급격한 하락세를 겪었지만 수급의 영향이 컸다고 생각한다"고 말했습니다. 이어 "성장주인 동시에 밸류에이션이 낮은 가치주 성격도 갖춘 반도체 소부장 기업에 계속 관심을 가질 필요가 있다"고 덧붙였습니다. 미래에셋자산운용은 이번 세미나에서 이 흐름에 투자할 수 있는 상품으로 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF'를 소개했습니다. 이달 19일 기준 삼성전기(23.96%), LG이노텍(17.03%), 이수페타시스(16.75%), 원익IPS(10.68%), 대덕전자(10.45%) 순으로 비중이 높습니다. 특정 상품에 대한 투자 판단은 개인이 직접 확인해야 합니다.
AI 서버 부품 병목의 핵심은 '커질수록 더 많이, 더 적게 나온다'는 구조입니다. MLCC는 전력 소비가 늘수록 탑재량이 증가하고, FC-BGA 기판은 크기가 커질수록 같은 면적에서 뽑히는 수량이 줄어듭니다. 수요는 가파른데 공급 확대에 시간이 걸리는 구조가 MLCC와 기판 양쪽에서 동시에 나타나고 있습니다. 베라 루빈 출시가 가까워질수록 이 병목이 어느 부품에서 먼저 가시화되는지가 업황의 분기점이 될 수 있습니다.
