2029년 하반기, 미국산 HBM이 처음 나온다 인디애나주 웨스트라피엣. 퍼듀대 체육관 자리에서 삽이 떴습니다. 2025년 5월 27일(현지 시간), SK하이닉스가 미국 첫 HBM 공장 기공식을 열었습니다. AI 반도체를 주도해온 SK하이닉스도, 미국도 이 종류의 공장은 처음입니다. 2029년 하반기, 이 공장에서 'Made in USA' HBM이 처음 출하됩니다.
인디애나 팹은 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 어드밴스드 패키징 생산 기지입니다. HBM은 AI 칩 옆에 붙어 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 메모리입니다. 어드밴스드 패키징은 여러 장의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 첨단 후공정 기술로, 칩을 더 얇게 만드는 미세공정만으로는 한계가 있어 주목받고 있는 방식입니다. 직원 1000여 명이 근무하는 핵심 거점으로 건설됩니다.
공장 건설 일정은 단계적입니다. 2028년 10월 클린룸(반도체 제조에 필요한 청정 시설)이 완공됩니다. 이후 장비 반입과 시운전을 거쳐 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산이 시작됩니다. 연간 생산 규모는 반도체 웨이퍼 투입량 기준 수십만 장에 달할 것으로 SK하이닉스는 전망하고 있습니다.
인디애나 팹은 독립된 생산 기지가 아닙니다. 용인과 이천 공장에서 만든 한국산 웨이퍼가 미국으로 들어옵니다. 인디애나 팹에서 이 웨이퍼를 쌓고 묶어 HBM으로 완성한 뒤, 미국 고객사에 바로 공급하는 구조입니다. 미국 내 공급망 안정화가 목적인 만큼, 핵심 소재는 한국에서 만든다는 점은 바뀌지 않습니다.
총 투자액은 38억 7000만 달러(약 5조 5200억 원) 이상입니다. 삼성전자·TSMC·인텔이 각각 수백억 달러 규모의 미국 투자를 발표한 것과 비교하면 단독 시설로서는 상대적으로 작은 규모입니다. 다만 SK하이닉스는 이번 팹을 "미국 투자 본격화의 첫 단추"로 규정하고 있습니다. 지난달 미국주식예탁증서(ADR) 상장으로 뉴욕 증시에 입성한 것도 이 구상의 일환입니다.
기공식에는 마이크 브론 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미 한국대사 등 한미 정관계 인사가 참석했습니다. 미치 대니얼스 퍼듀대 총장도 자리했습니다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 기공식에서 "SK하이닉스가 AI 미래를 함께 만드는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 말했습니다. 미국 입장에서는 AI 경쟁력의 핵심인 HBM 공급망을 자국 내에 처음 확보하는 계기이기도 합니다.
2029년 하반기부터 미국에서 출하되는 HBM은 한국산 웨이퍼로 만들어집니다. 공장은 인디애나에 있지만, 소재 공급 기반은 여전히 한국입니다. 한미 AI 반도체 협력이 본격화한다는 의미이기도 하지만, 한국 제조 기반이 유지된다는 의미이기도 합니다. 2025년 5월 27일, 인디애나 체육관 자리에서 그 구조가 시작됐습니다.
