그록3 수율 2~3배 뛰었다…삼성파운드리, 4나노 경쟁력 입증

같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS입니다. 평택 공장 안, 웨이퍼 한 장이 라인을 지나고 있습니다. 그 위에 수백 개의 칩이 새겨져 있어요. 그 중 몇 개가 살아남느냐 — 그게 지금 삼성 파운드리의 모든 것이었습니다. 반도체 공장에서 수율이라는 말이 있거든요. 웨이퍼 한 장에서 정상 작동하는 칩의 비율이에요. 들어가는 재료는 같은데, 수율이 낮으면 팔 수 있는 칩이 줄고 원가가 치솟습니다. 반대로 수율이 올라가면 같은 라인에서 이익이 납니다. 이게 파운드리 사업의 구조예요. 삼성 파운드리가 한동안 이 벽에 막혀 있었습니다. 선단 공정을 갖고 있으면서도 수율이 낮아 대형 고객을 제대로 잡지 못했어요. 그 사이 TSMC에 AI 칩 물량이 몰렸고, 삼성 라인은 비어 있는 시간이 많았습니다. 그런데 올해 분위기가 달라졌어요. 엔비디아의 AI 추론 가속기, 그록3 LPX. 이 칩이 삼성전자 평택 캠퍼스 에스파이브 라인 4나노 공정에서 만들어지고 있습니다. 젠슨 황이 직접 "삼성이 그록3를 만들고 있다"고 밝혔고, 삼성도 그 자리에서 웨이퍼를 전시했어요. 핵심은 그다음입니다. 올해 사월과 비교해 최근 수율이 두 배에서 세 배 개선됐다는 거예요. 업계에서 안정적인 양산이 가능하다고 보는 기준이 팔십 퍼센트인데, 지금은 그 선을 넘어선 것으로 추정됩니다. 엔비디아가 핫칩스 이천이십육에서 그록3의 본격 양산을 공식 발표한 건 그 결과죠. 이게 한 제품의 이야기가 아닙니다. 삼성 파운드리는 올 이 분기 실적 발표에서 팔나노 이하 선단공정이 사실상 풀가동에 들어갔다고 했어요. 과거엔 빈 라인이 고민이었는데, 지금은 고객 수요가 생산능력 확장 속도를 앞지르는 상황이 됐다는 겁니다. 뒤집어진 거예요. 무게 중심도 옮겨갑니다. AI와 고성능컴퓨팅 관련 매출 비중이 지난해 십 퍼센트 후반에서 올해 삼십 퍼센트 이상으로 오를 것으로 삼성은 보고 있어요. 파운드리 매출의 절반 이상이 선단공정에서 나오는 구조가 하반기 안에 현실이 될 전망입니다. 저는 이 대목이 좀 걸렸어요. 수율이 올랐다는 것, 그리고 그 직후 신규 수주 가격을 최대 십오 퍼센트 올렸다는 것. 이 두 가지가 함께 나왔다는 게 단순한 실적 개선 얘기가 아닌 것 같거든요. 파운드리는 협상 구조가 독특합니다. 수율이 낮을 때는 고객에게 낮은 가격을 제시해야 물량을 가져올 수 있어요. 삼성이 그 위치에 있었습니다. 그런데 수율이 안정되면, 선별할 수 있는 자리로 올라서요. 어떤 주문을 받을지 고를 수 있게 되는 거죠. 그 전환이 지금 일어나고 있는 건데 — 이게 지속될지는 아직 모릅니다. 수율은 공정이 바뀌면 다시 처음부터 쌓아야 하는 지표거든요. 이 분기의 그록3에서 통했다고 해서 다음 세대 칩에서도 바로 이어진다는 보장이 없어요. 이 분위기가 이나노까지 이어질 수 있느냐 — 그게 진짜 물음일 것 같습니다. 하나만 기억하신다면 이겁니다. 수율이 올라가는 건 숫자가 바뀌는 게 아니에요. 협상 테이블에서 앉는 자리가 바뀌는 겁니다. 삼성 파운드리가 지금 그 자리를 옮기는 중입니다. 같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS였습니다.