삼성, ASML과 차세대 EUV 마스크 만든다

같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS입니다. 오늘은 2025년 6월 8일, 삼성전자가 직접 발표한 소식을 가지고 왔어요. 반도체 공장 안을 한번 상상해 보시겠어요. 웨이퍼라고 불리는 얇은 실리콘 원판 위에 회로를 새기는 작업이 하루에도 수천 번씩 반복됩니다. 그 핵심 도구가 포토마스크예요. 회로 모양이 새겨진 도장판이라고 생각하면 돼요. 장비가 마스크에 빛을 비추면 그 모양이 그대로 웨이퍼에 찍히는 거죠. 그런데 이 도장판, 1980년대부터 지금까지 크기가 똑같았어요. 6인치. 수십 년째 그대로였습니다. 삼성전자가 이 도장판을 바꾸겠다고 나선 건데요. 6인치를 12인치로. 두 배 크기로 키우는 거예요. 왜 이게 필요한지 먼저 짚어야 해요. 삼성이 지금 준비하는 건 하이-NA 이유브이, 그러니까 하이-NA EUV라고 불리는 차세대 노광장비입니다. 노광장비는 그 마스크에 빛을 쏘는 기계예요. 하이-NA EUV는 빛을 모으는 능력이 기존 장비보다 훨씬 높아서, 더 얇고 정밀한 회로를 그릴 수 있거든요. 문제는 가격이에요. 한 대에 약 오천억 원. 기존 장비의 두 배 수준으로 알려져 있어요. 그러니까 이 장비를 샀다고 해서 끝이 아니에요. 생산성이 받쳐줘야 투자가 의미 있는 거잖아요. 여기서 마스크 대형화가 등장합니다. ASML 측에서는 12인치 마스크를 쓰면 이 장비의 생산성이 약 40% 올라간다고 보고 있어요. 노광 횟수가 줄고, 한 번에 더 많은 웨이퍼를 처리할 수 있으니까요. 삼성은 지금 그 표준 개발을 ASML, 그리고 TSMC와 함께 하고 있어요. 그런데 흥미로운 지점이 여기 있어요. TSMC도 이 12인치 마스크 개발에는 참여한다고 밝혔거든요. 하지만 실제로 하이-NA EUV를 공장에 들이는 건 서두르지 않겠다는 입장이에요. 올해 4월 자체 컨퍼런스에서 TSMC는 2029년 양산 예정인 차세대 공정에 기존 EUV를 쓰겠다고 했어요. 굳이 새 장비 없이도 할 수 있다고 본 거죠. 같은 기술을 두고 두 회사가 선택한 타이밍이 달라요. TSMC는 경제성이 충분히 확인된 다음에 들어가겠다는 쪽이고, 삼성은 2028년에 업계 최초로 D램 생산에 이 장비를 쓰겠다고 나선 거예요. 지난해에는 국내 최초로 하이-NA EUV를 반입하기도 했고요. 먼저 써보면서 시행착오를 줄이겠다는 거죠. 저는 이 대목이 좀 걸렸어요. 경험을 쌓는다는 건 분명히 유리한 부분이에요. 기술이 본격적으로 필요한 시점에 이미 데이터가 쌓여 있으니까요. 그런데 오천억짜리 장비를, 아직 표준도 확정되지 않은 마스크와 함께, 양산 라인에 먼저 들이는 건 그 자체로 꽤 큰 내기이기도 해요. 표준 개발이 예상대로 흘러가지 않거나, 수율 확보가 더뎌지면 어떻게 될지는 아직 아무도 모르는 거거든요. 한 가지 기억하면 좋겠어요. 이 싸움은 기술 자체만의 싸움이 아니에요. 누가 먼저 실수하고, 누가 그 실수에서 먼저 배우느냐의 싸움이기도 해요. 삼성이 선택한 건 그 실수를 일찍 하겠다는 거예요. 같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS였습니다.