차세대 ‘AI 기판’ 띄운 삼성·LG…超대면적·유리기판 총출동

같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS입니다. 오늘은 2026년, 인천 송도에서 열린 국내 최대 반도체 기판 산업전 이야기를 해볼게요. 행사가 열린 9일 기준으로 공개된 내용입니다. --- 반도체 칩이 있습니다. 그런데 그 칩만 있다고 작동하진 않아요. 칩을 다른 칩과, 메모리와, 전원과 이어주는 판이 필요하죠. 그게 패키지기판입니다. 보이지 않는데, 없으면 아무것도 안 되는 것들 있잖아요. 그중 하나예요. --- AI 가속기는 요구사항이 까다롭습니다. 데이터를 엄청나게 빠르게 주고받아야 하고, 전력은 최대한 아껴야 하고, 칩은 갈수록 커지는데 기판은 휘면 안 됩니다. 이 조건들이 동시에 걸려 있어요. 기존 기판으로는 한계가 생기기 시작한 거거든요. 그러니까 이 전시회에 나온 기술들은 단순히 "더 좋게"가 아니라 "지금 구조론 안 된다"는 문제 인식에서 출발한 겁니다. 삼성전기는 이번에 2.5D와 2.1D 패키지기판을 앞세웠어요. 2.5D는 여러 고성능 칩을 하나의 기판 위에서 고밀도로 이어붙이는 방식이고요. 2.1D는 중간에 들어가는 실리콘 연결판을 없애버린 구조입니다. 부품 하나를 빼냈다는 건, 그만큼 구조를 단순하게 가져간다는 뜻이죠. 유리를 기판 뼈대로 쓰는 기술도 공개했어요. 유리가 기존 소재보다 강성이 높아서, 기판이 커질수록 휨이 커지는 문제를 잡는 데 유리하다고 합니다. LG이노텍은 실물을 들고 나왔어요. 에프씨-비지에이, 그러니까 FC-BGA 기판인데 — 칩을 뒤집어 기판에 직접 붙이는 방식이에요. 이번에 공개한 제품은 기존보다 면적을 약 사십 퍼센트 키운 백 밀리미터급 초대형 기판입니다. GPU나 NPU 같은 연산장치와 메모리를 하나의 패키지로 묶기 위해 회로를 고밀도로 쌓아 올렸어요. 이 제품은 2027년부터 양산할 계획이고, 유리기판은 그보다 한 해 뒤인 2028년을 목표로 잡았습니다. LG이노텍도 '칩 임베딩' 기술을 같이 공개했는데, 칩을 기판 표면에 얹는 게 아니라 기판 안에 아예 집어넣는 방식이에요. 연결 거리가 짧아지니까 신호가 빠르게 가고, 전력 손실도 줄어드는 거죠. --- 저는 이 대목이 좀 흥미로웠어요. 두 회사가 공통적으로 유리기판을 밀고 있다는 것. 경쟁 구도가 보통 "A는 이거, B는 저거"로 갈릴 것 같은데, 유리기판만큼은 둘 다 같은 방향을 보고 있거든요. 다만 타이밍이 달라요. 한 회사는 2028년을 목표로 잡았고, 다른 한 회사는 이번에 기술만 공개했습니다. 같은 방향, 다른 속도. 이런 경쟁이 결국 기술 완성도를 끌어올리는 쪽으로 작동하는 경향이 있죠. --- 그런데 남는 질문이 있어요. 기판 기술이 아무리 좋아져도, 칩 설계와 기판 설계가 처음부터 같이 맞춰지지 않으면 의미가 없거든요. 칩 만드는 쪽이 "이런 기판이 있으면 이렇게 설계할게요"를 같이 가져가지 않으면, 기판이 먼저 달려봤자 공중에 뜨는 거잖아요. 두 회사가 발표한 기술들이 실제 칩 설계사들과 얼마나 긴밀하게 맞물려 있는지 — 그게 저는 좀 더 궁금하더라고요. 전시회에서는 잘 보이지 않는 부분이기도 하고요. --- 오늘 기억할 것 하나만 고르면, 이거예요. AI 반도체 경쟁은 칩만의 이야기가 아니라는 것. 칩을 연결하는 기판에서도, 지금 이 순간 기술 주도권 싸움이 벌어지고 있다는 것. --- 같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS였습니다.