삼성전자, 유리판 주문을 월 2만 장에서 5만 장으로 늘립니다 🪟

같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS입니다. 오늘은 2026년 9월 20일 기준으로 나온 소식을 다뤄볼게요. 삼성전자의 HBM, 고대역폭메모리 이야기입니다. 반도체 공장 안쪽, 웨이퍼를 얇게 깎는 공정이 있습니다. 머리카락보다 얇게 만들어야 하는데, 그 상태에서 조금만 힘이 가해져도 웨이퍼는 휘거나 부러져요. 그래서 아래에 유리판 하나를 임시로 붙여둡니다. 공정이 끝나면 떼어내고, 씻어서 다시 씁니다. 그 유리판이 글라스 캐리어입니다. 이게 왜 중요하냐면, 지금 삼성전자가 이 유리판을 한 달에 얼마나 쓰느냐를 보면 HBM 생산이 얼마나 빠르게 커지고 있는지가 보이거든요. 작년,그러니까 2025년에는 한 달에 만 장이 필요했습니다. 올해는 두 배인 이만 장. 그리고 내년 2027년에는 오만 장. 2년 사이에 다섯 배가 됩니다. 업계에서는 이 숫자를 근거로, 삼성전자의 HBM4 계열 생산량이 내년에는 올해보다 최소 두 배 이상 커질 것으로 보고 있어요. 여기서 "HBM4 계열"이라는 말을 짚고 넘어갈 필요가 있어요. HBM4는 6세대, HBM4E는 7세대입니다. 삼성전자는 올해 초 HBM4 양산을 시작했고, 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 같은 고객사에 제공했습니다. 지금은 이 두 제품이 전체 HBM 출하의 40% 정도를 차지하는데, 내년에는 그 비중이 80%까지 올라갈 것이라는 전망이 나옵니다. 절반이던 게 거의 전부가 되는 거죠. 이게 단순히 생산량 늘린다는 이야기가 아닌 이유가 있어요. HBM4와 HBM4E는 12단 이상 쌓아 올리는 고적층 제품입니다. 층수가 높아질수록 웨이퍼를 더 얇게 만들어야 하고, 그만큼 글라스 캐리어 같은 지지 공정의 역할이 커집니다. 수율, 그러니까 정상 제품이 나오는 비율도 더 까다롭게 관리해야 하고요. 물량을 두 배로 늘리는 게 단순히 기계를 두 대 더 돌리는 것과는 다른 얘기입니다. 저는 이 대목이 좀 걸렸어요. 글라스 캐리어 세정 물량이라는 건 공정 밖에서 벌어지는 외주 작업 숫자입니다. 삼성전자 공장 안의 일이 아니라, 그 공장이 협력사에 맡기는 물량이에요. 생산 계획이 공식 발표 전에 이런 협력 구조의 숫자로 먼저 드러나는 거죠. 큰 그림이 결정되면 그 파장이 어디서부터 먼저 보이는가, 라는 질문이 생깁니다. 중심에 있는 사람보다 그 주변에서 준비하는 사람들이 먼저 움직이는 거니까요. 오늘 기억할 것 하나는 이겁니다. 유리판 한 장이 한 달에 얼마나 씻겨 나가는가 — 그게 내년 반도체 시장의 방향을 미리 보여주는 지표가 된다는 것. 공정 안쪽의 가장 조용한 부품이 가장 먼저 신호를 냅니다. 같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS였습니다.