삼성전자 HBM4 수율, 60%대에서 80%대로 올라왔습니다 🎯

같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS입니다. 오늘은 2026년 9월 20일 기준으로 나온 소식인데요, 삼성전자 HBM — 그러니까 에이치비엠 — 에 관한 이야기입니다. 공장 안에 웨이퍼 한 장이 들어옵니다. 거기서 D램 칩 여러 장을 잘라내고, 그걸 수직으로 쌓아 올립니다. 열 장, 열두 장, 열여섯 장. 탑처럼요. 그런데 단 한 장이라도 문제가 생기면 그 탑 전체가 불량이 됩니다. 버려야 하는 거죠. 그래서 이 제품을 만드는 회사한테 수율이란 게 단순한 공정 숫자가 아닙니다. 얼마나 버리지 않고 팔 수 있느냐, 그 비율이 곧 수익이거든요. 삼성전자가 HBM4 — 에이치비엠 포 — 를 처음 양산하기 시작했을 때, 수율은 예순 퍼센트를 밑돌았다고 합니다. 열 장 만들면 넷은 버린다는 거잖아요. 이 상태로는 물량을 아무리 늘려도 비용만 쌓입니다. 그런데 최근 이게 여든 퍼센트 안팎까지 올라왔다는 겁니다. 업계에서 이른바 '황금 수율'이라고 부르는 구간에 진입했다는 거죠. 같은 설비, 같은 웨이퍼를 넣고도 팔 수 있는 제품 수가 훨씬 많아진 겁니다. 이게 한 회사의 공정 개선 이야기에서 끝나지 않는 이유가 있어요. AI 가속기 시장이 커지면서 이 메모리 수요가 아주 빠르게 늘고 있거든요. 고객사 입장에서는 기술보다 납기가 먼저일 때가 많습니다. 아무리 좋은 제품이라도 원하는 시점에 충분한 물량이 없으면 다른 데를 봅니다. 삼성전자도 그걸 알기 때문에, 수율이 안정되자마자 전략을 '기술 추격'에서 '물량 확대'로 바꿨다는 게 이번 기사의 핵심입니다. 그런데 제가 이 대목에서 좀 걸렸어요. 보통 수율 개선 소식이 나오면 '드디어 따라잡았다'는 식의 이야기가 주를 이루잖아요. 그런데 카운터포인트리서치 집계를 보면 올해 2분기 기준 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 아직 오십 퍼센트입니다. 삼성은 서른세 퍼센트고요. 격차가 많이 좁혀지긴 했지만 — 1분기에 서른일곱 포인트 차이가 이제 열일곱 포인트로 줄었으니까요 — 추격이 완성된 건 아닙니다. 수율이 안정됐다는 것과, 시장에서 점유율로 확인된다는 건 여전히 다른 이야기거든요. 물량이 실제로 얼마나 소화되느냐를 지켜봐야 하는 이유가 여기 있습니다. 한 가지 더 남는 게 있어요. 삼성이 HBM4에서 비교적 빠르게 수율을 잡은 배경으로 기사가 꼽는 게 있습니다. D램, 파운드리, 첨단 패키징을 한 회사 안에서 다 갖고 있다는 거예요. HBM4 안에는 D램 칩뿐 아니라, 사나노 파운드리 공정으로 만든 베이스다이 — 하단의 로직 칩 — 가 같이 들어갑니다. 보통 이 두 가지를 외부에서 조달하거나 따로 개발하면 공정을 맞추는 데 시간이 걸리는데, 삼성은 그걸 내부에서 동시에 진행할 수 있었다는 거죠. 그게 수율 개선 속도에 영향을 줬다는 분석입니다. 이 구조가 앞으로도 유지된다면, 다음 세대인 HBM4E — 에이치비엠 포이 — 로 넘어갈 때도 같은 방식이 작동할 수 있습니다. 그게 될지 안 될지는 아직 열려 있는 질문이고요. 오늘 기억하실 것 하나만 고르면 이겁니다. 수율이 좋아졌다는 건 '만들 수 있게 됐다'는 얘기고, 점유율이 올라간다는 건 '팔리고 있다'는 얘기입니다. 지금 삼성전자는 그 사이 어딘가에 있습니다. 다음 분기 숫자가 나올 때 어느 쪽으로 기울었는지 — 그게 이 이야기의 다음 장이 될 겁니다. 같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS였습니다.