차세대 ‘AI 기판’ 띄운 삼성·LG…超대면적·유리기판 총출동

Name: 차세대 ‘AI 기판’ 띄운 삼성·LG…超대면적·유리기판 총출동
Uploaded: 2026-09-09T07:00:00+09:00
Channel: AI LENS 편집팀
Description: 삼성전기 2.5D·2.1D 패키지 LG이노텍, 100㎜ 초대형 공개 AI칩 겨냥 고집적 경쟁 불붙어

삼성전기 2.5D·2.1D 패키지 LG이노텍, 100㎜ 초대형 공개 AI칩 겨냥 고집적 경쟁 불붙어