AI LENS
같은 이슈, 네 가지 시선
서울경제신문
2026.08.28 12:37
美 인디애나 첫 HBM 첨단패키징 거점2028년 10월 클린룸·2029년 3Q 양산韓서 웨이퍼 생산해 美서 패키징·검사100여 협력사·퍼듀대 묶어 AI 생태계

2025년 5월 27일, 미국 인디애나주 웨스트라피엣.

A: 기공식까지 했어요. 이 공장, 뭘 만드는 건가요? B: HBM 웨이퍼를 한국에서 만들고, 거기서 패키징·테스트를 끝내는 거예요.

A: 패키징을 굳이 미국에서 해야 해요? B: AI 고객들이 거기 있으니까요. 공급망 안으로 들어가는 거죠.

A: 클린룸이 2028년에야 완성된다는데, 그 전까지는요? B: 10월에 핵심 시설 공사 시작해요. 기초는 이미 됐고요.

A: 퍼듀대랑 MOU도 맺었다고요? B: HBM 패키징 기술 공동 연구예요. 협력사도 100곳 넘게 논의 중이고.

B: 현지 인력 1000명, 미군 전역자 채용 연계 프로그램도 따로 운영해요. A: 공장 하나가 아니라 생태계를 만드는 거네요!

B: 2030년까지 SK 전체 미국 투자가 450억 달러를 넘는다고 했어요. A: 결국 미국 AI 공급망 안에 들어가지 못하면 게임이 안 된다는 거잖아요.

한국에서 만든 웨이퍼, 미국에서 완성되는 AI 메모리. 한·미 HBM 생산벨트가 그 답이다.