삼성, ASML과 차세대 EUV 마스크 만든다

2025년 6월 8일, 삼성전자가 ASML과 손을 잡았다.

B: 포토마스크를 왜 굳이 키워야 해요? A: 회로 도장판이 커지면 한 번에 더 많이 찍거든요.

A: 하이-NA EUV는 빛을 모으는 능력 자체가 기존보다 66% 높아요. B: 그러면 더 가는 선을 그릴 수 있는 거고요.

A: 12인치 마스크로 바꾸면 이 장비의 생산성이 40% 오른다고 ASML은 봐요. B: 근데 장비 값이 5000억이잖아요.

B: TSMC는 왜 안 쓰는 거예요? A: 2029년 1.3나노 공정에도 기존 EUV 쓰겠다고 했어요. 지금은 충분하다는 거죠.

A: 삼성은 작년에 국내 최초로 하이-NA EUV를 들여왔어요. B: 그럼 이미 돌리고 있다는 거네요.

A: 2028년에 D램 양산에 업계 최초로 쓰겠다는 거예요. 진짜 필요할 때 시행착오를 줄이려고요. B: TSMC가 망설이는 사이 경험부터 쌓겠다는 거군요!

A: 1.4나노 파운드리까지 확대할 계획이에요. 갈 길이 아직 멀죠.