[2029년, 미국에서 한국 HBM을 만든다] 엔비디아 AI 칩 한 개에는 HBM이 여섯 개 이상 붙습니다. 지금까지 그 메모리는 전량 한국에서 완성돼 미국으로 건너왔습니다. 2029년 3분기부터는 달라집니다. SK하이닉스가 미국 인디애나에서 직접 HBM을 완성해 현지 고객에게 넘기는 구조가 처음 가동됩니다. 이번 기공식은 그 시작점입니다.
2025년 4월 27일(현지 시간), SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 인디애나 팹 기공식을 열었습니다. 건설에 투입되는 자금은 40억 달러(약 5조 5256억 원) 이상입니다. 기초 공사는 이미 진행 중이고, 오는 10월 핵심 시설 공사에 들어갑니다. 먼지 없는 생산 공간인 클린룸은 2028년 10월까지 갖추고, 이듬해 하반기부터 본격 양산에 돌입합니다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 이날 "연간 수십만 장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 생산능력을 확보할 것"이라고 밝혔습니다. 구체적인 양산 시점과 생산 규모를 공개한 것은 이번이 처음입니다.
인디애나 공장이 하는 일은 웨이퍼 전체를 처음부터 만드는 것이 아닙니다. HBM 웨이퍼는 한국에서 생산해 인디애나로 보냅니다. 미국 공장에서는 여러 칩을 쌓아 연결하는 첨단 패키징과 이후 검사(테스트)를 거쳐 미국 고객에게 넘깁니다. 반도체 생산은 웨이퍼 제조(전공정)와 패키징·테스트(후공정)로 나뉩니다. SK하이닉스는 전공정은 한국, 후공정은 미국이라는 분업 구조를 2030년까지 완성하겠다는 계획입니다. 미국에 HBM 첨단 패키징 거점이 생기는 것은 이번이 처음입니다.
북미 AI 고객과의 거리를 좁히는 것이 핵심입니다. 엔비디아·AMD·마이크로소프트 등 주요 AI 반도체·서비스 기업은 미국에 있습니다. 현재는 한국에서 완성된 HBM을 수출하는 구조라 납기·물류·관세 등에서 변수가 생깁니다. 미국 현지에서 패키징을 마치면 공급 속도를 높이고 고객 맞춤 대응이 쉬워집니다. 인디애나주 웨스트라피엣은 퍼듀대학교가 있는 도시입니다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM 시스템 통합 및 첨단 패키징 기술을 공동 연구하는 업무협약(MOU)을 맺었습니다. 현지 인력을 확보하기 위한 포석이기도 합니다. 100곳이 넘는 협력사와도 소재·부품·장비 공급망 구축을 논의 중이라고 회사 측은 밝혔습니다.
인디애나 공장에서 직접 근무할 인력은 생산·엔지니어링·R&D를 합쳐 약 1000명으로 예상됩니다. 건설과 협력업체 등 간접 고용까지 합치면 약 7000개의 일자리가 생긴다는 것이 SK하이닉스 자체 추정입니다. 한국에서 복무한 경험이 있는 미군 전역자를 현지 진출 한국 기업에 연결하는 별도 채용 프로그램도 운영됩니다. SK그룹 차원에서는 범위가 더 넓습니다. 유정준 SK그룹 부회장은 이날 "2030년까지 미국 내 SK의 투자와 자산 규모가 450억 달러(약 62조 1630억 원)를 넘어설 것으로 예상한다"고 밝혔습니다. 반도체 외에 에너지, 첨단기술 분야를 포함한 수치입니다.
2029년 3분기 양산, 2030년 한·미 분업 체계 완성이라는 일정은 이날 처음으로 구체적으로 제시됐습니다. 다만 클린룸 완공(2028년 10월)에서 양산 개시(2029년 하반기)까지의 간격이 짧습니다. 첨단 패키징은 미세한 공정 오차가 수율(정상 제품 비율)에 바로 영향을 미칩니다. 미국 현지에서 처음 가동하는 공정인 만큼 숙련 인력 확보와 협력사 생태계 구축이 일정을 좌우하는 변수가 될 것으로 보입니다. 현지 협력사 100여 곳과의 논의는 아직 진행 중 단계라고 SK하이닉스는 밝혔습니다.
2029년 3분기부터 미국 인디애나에서 SK하이닉스 HBM의 패키징과 테스트가 이뤄집니다. 웨이퍼는 한국에서 만들고, 마무리는 미국에서 하는 구조입니다. AI 서버에 들어가는 메모리가 어디서, 어떤 방식으로 만들어지는지 궁금하다면 SK하이닉스 인베스터 릴레이션(ir.skhynix.com)에서 관련 자료를 확인할 수 있습니다. 기공식 현장에서 처음 공개된 숫자—40억 달러, 2029년 3분기, 수십만 장—는 4년 뒤 인디애나 공장이 실제로 돌아갈 때 다시 불려 나올 숫자들입니다.
