AI 칩 하나에 MLCC가 수천 개 들어간다 엔비디아 GPU 한 장에는 MLCC가 수천 개 붙습니다. 스마트폰에 들어가는 것보다 훨씬 많고, 조건도 까다롭습니다. 24시간 쉬지 않고 고온·고전압 환경을 버텨야 하기 때문입니다. 삼성전기가 이 부품 하나로 올해 누적 3조 3200억 원어치를 수주했습니다. 이는 일회성 납품이 아니라, 최장 5년짜리 장기 계약 위에 쌓인 숫자입니다.
삼성전기는 2025년 7월 1일, 글로벌 빅테크와 1조 722억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 체결했습니다. 내년 1년간 해당 빅테크의 AI 반도체에 탑재될 MLCC를 공급하는 내용입니다. 이는 삼성전기가 체결한 MLCC 계약 중 역대 최대 규모입니다. 직전 최대였던 올해 6월 계약(약 4500억 원)보다 2배 이상 큽니다. 올해만 6월 4500억 원, 7월 3000억 원, 이번 1조 722억 원을 포함해 누적 수주액이 3조 3200억 원에 이릅니다.
이번 계약은 양사가 이미 체결한 최장 5년짜리 장기공급계약(LTA)의 일부를 구체화한 것입니다. LTA는 수량·가격의 큰 틀을 먼저 합의해두고, 연도별로 세부 계약을 확정하는 방식입니다. 삼성전기는 이 빅테크 외에도 글로벌 기업 10여 곳과 유사한 LTA를 체결한 상태입니다. 회사 측에 따르면 이 계약들에서 수천억 원에서 수조 원 규모의 신규 공급 계약이 추가로 이뤄질 것으로 알려졌습니다. 올해 수주 흐름은 단발성 거래가 아니라 중장기 공급망 편입의 결과입니다.
MLCC(적층세라믹콘덴서)는 전자제품 회로에 전류를 안정적으로 공급하고 제어하는 부품입니다. 손톱보다 작지만, 스마트폰·PC·서버 어디에나 들어갑니다. AI 서버용은 일반 제품보다 개발 난도가 훨씬 높습니다. 24시간 고온·고전압 환경에서도 오작동 없이 작동해야 하기 때문입니다. 삼성전기는 독자 기술을 앞세워 이 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보했습니다. 골드만삭스 추정에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 2024년 14억 달러(약 1조 9000억 원)에서 2030년 58억 달러(약 7조 9000억 원)로 커질 전망입니다.
수요가 늘수록 공급이 따라가지 못하면 계약을 이행할 수 없습니다. 삼성전기 컴포넌트 생산라인 가동률은 2025년 6월 말 기준 91%입니다. 사실상 풀가동 상태입니다. 이 때문에 삼성전기는 필리핀 라구나주 칼람바에 MLCC 제3공장을 짓고 있습니다. 부지 확보 15개월 만인 2026년 1분기 말 가동이 목표입니다. 일본 경쟁사 무라타가 착공 후 2년여 만에 완공한 것과 비교하면 공기를 크게 단축했다는 게 업계의 설명입니다. 국내 부산 공장 MLCC 라인도 함께 증설해 생산능력을 매년 최대 20% 확대할 계획입니다.
삼성전기의 올해 상반기 매출은 6조 6663억 원, 영업이익은 7209억 원입니다. 전년 동기 대비 각각 20.6%, 74.3% 늘었습니다. 전체 매출 중 MLCC 관련 컴포넌트 부문이 45.9%를 차지합니다. 삼성전기 관계자는 "AI 서버용 고신뢰성 MLCC 공급을 확대해 AI 시장에서 확고한 리더십을 확보해 나가겠다"고 밝혔습니다. 회사는 MLCC와 별도로, 1조 8000억 원을 투입한 베트남 신공장을 통해 AI 칩 연결 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산도 확대할 방침입니다.
삼성전기의 AI 관련 사업 흐름을 파악하려면 수주 잔고보다 LTA 체결 현황을 함께 봐야 합니다. 이번 1조 722억 원 계약은 이미 합의된 장기계약의 일부를 확정한 것으로, 추가 계약이 예정돼 있습니다. 삼성전기 측 공시 및 IR 자료는 삼성전기 홈페이지(www.samsungsem.com) 투자정보 페이지에서 확인할 수 있습니다. 엔비디아 GPU 한 장에 수천 개씩 붙는 그 작은 부품이, 올해 삼성전기 영업이익을 74% 끌어올린 배경입니다.
