미국은 한 달 새 4종, 한국은 아직 0개였던 MLCC ETF 🥞 미국 증시에 지난 8월 이후 한 달 새 올라온 MLCC 관련 상장지수펀드(ETF)는 PSOX·CAPA·CCML·MLCC 네 종입니다. 같은 시기 국내 상장 ETF 중에서 MLCC를 독립된 투자 테마로 내건 상품은 하나도 없었습니다. MLCC는 반도체 옆에 붙어 전압이 흔들리는 것과 전기적 잡음을 줄여주는, 쌀알보다 작은 부품입니다. AI 투자 이야기의 주인공이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)에서 한 칸 더 옆으로 옮겨가고 있습니다.
2026년 9월 22일 금융투자 업계에 따르면, 키움투자자산운용은 'KIWOOM 글로벌MLCC&AI기판TOP4+'의 종목 코드 등록을 마치고 상장을 준비하고 있습니다. 종목 코드 등록은 거래소에서 거래에 쓰일 코드를 받는 상장 직전 절차입니다. 현재 국내에 상장된 ETF 가운데 MLCC를 독립 투자 테마로 내건 상품은 없어, 이 상품이 상장되면 국내 1호가 됩니다. 거래 시작 시점은 이르면 다음 달, 즉 10월로 예상되지만 확정된 일정은 아닙니다.
이 ETF는 MLCC를 만드는 글로벌 업체와 AI 서버용 반도체 기판 기업을 함께 담습니다. MLCC 쪽에서는 삼성전기와 일본 무라타제작소, 다이요유덴·TDK 같은 일본 부품사가 대상입니다. 기판 쪽에서는 LG이노텍·두산·이수페타시스·대덕전자·심텍 등 국내 기업이 들어갑니다. MLCC와 함께 묶인 FC-BGA는 AI 가속기를 올리는 패키지 기판입니다. 전력을 안정시키는 부품과 데이터를 실어 보내는 기판, 두 갈래 공급망을 한 상품 안에 넣은 구성입니다.
상품이 나온 배경에는 AI 서버의 전력 소비 증가가 있습니다. GPU 성능이 올라가면 그만큼 많은 전류를 흔들림 없이 공급해야 하고, 그 역할을 맡는 고용량 MLCC의 탑재량도 함께 늘어납니다. AI 가속기용 패키지 기판인 FC-BGA 수요가 늘어나는 것도 같은 이유입니다. 연산 성능만 올려서는 서버가 돌지 않고, 전기를 안정적으로 넣어주는 부품과 신호를 받아내는 기판이 함께 따라와야 한다는 구조입니다. AI 투자 수혜 범위가 반도체에서 전력 안정화·기판 부품으로 넓어지고 있다는 분석이 나오는 지점입니다.
수요가 늘면 공급이 따라붙는 게 보통이지만, AI 서버용 MLCC는 그렇지 않습니다. 일반 제품보다 제조 난도가 높고, 같은 라인에서 생산능력을 더 많이 잡아먹습니다. 공장을 늘리는 속도가 수요가 늘어나는 속도를 따라가기 쉽지 않다는 뜻입니다. 특히 고사양 MLCC 시장에서는 무라타와 삼성전기 등 소수 업체의 영향력이 큽니다. 이 ETF가 담는 종목 구성이 특정 몇 개 회사에 쏠릴 수 있는 이유도 여기서 나옵니다.
김진영 키움증권 연구원은 "국내외 다수 운용사가 AI 밸류체인에서 부각되는 영역을 상품화하는 데 속도를 내고 있다"고 말했습니다. 이어 "최근에는 메모리·네트워크·전력·냉각·MLCC 등 인프라 구축 과정의 물리적 제약이 새로운 투자 대상으로 부상하고 있다"고 했습니다. 모델이나 칩 성능이 아니라, 전기를 넣고 열을 빼내고 신호를 연결하는 물리적인 단계들이 투자 상품의 이름표가 되고 있다는 이야기입니다.
이름에 'TOP4+'처럼 종목 수가 붙은 ETF는, 몇 개 기업에 비중이 집중되는 구조일 수 있습니다. 상장 전에는 구성 종목과 비중이 확정 공시되지 않으므로, 실제 편입 종목과 비중은 상장 후 운용사가 공개하는 자산구성내역(PDF)에서 확인할 수 있습니다. 미국에서 한 달 새 네 종이 나왔고 국내에서 1호가 준비되고 있다는 사실은, 어떤 테마가 지금 상품화되는 중인지를 보여주는 정보입니다. 그 자체가 수익을 보장하는 정보는 아닙니다.
