2026.09.04 09:00
中 반도체 굴기 뒤엔 ‘나노 부품’…장비 국산화율 韓 추월
반도체 장비용 초정밀 부품까지 내재화 中 장비 국산화율 26%→38% 확대 전망 韓 반도체 장비 자립율 20% 수준 넘어서 학계 “나노급 정밀부품 생태계 육성 시급”
이 이슈, 한눈에 보기
中 반도체 굴기 뒤엔 ‘나노 부품’…장비 국산화율 韓 추월
반도체 장비용 초정밀 부품까지 내재화 中 장비 국산화율 26%→38% 확대 전망 韓 반도체 장비 자립율 20% 수준 넘어서 학계 “나노급 정밀부품 생태계 육성 시급”
30초 핵심
- 2026년 6월 말부터 7월 2일까지 중국 우시에서 열린 반도체 장비 전시회 'CSEAC 2026'에는 SMEE·나우라·AMEC 등 장비 업체와 함께 갠트리·엔코더·제진 장치·마그레브 같은 나노미터급 초정밀 부품 업체가 대거 참가했다.
- 반도체 공정 정밀도가 마이크로미터에서 수십 나노미터 수준으로 내려오면서, 장비 안에서 웨이퍼를 미세하게 옮기고 진동을 잡는 부품 기술이 수율을 좌우하는 변수가 됐다.
- 한국무역협회·한국반도체산업협회 집계로 국내 반도체 장비 국산화율은 20% 안팎이며, 골드만삭스가 추정한 2025년 중국 현지 업체 점유율 26%는 이미 한국의 약 2배 수준이다.
- 골드만삭스는 중국 웨이퍼 팹 장비 시장의 현지 업체 매출 점유율이 2028년 38%까지 오를 것으로 전망했으며, 이 수치가 실제로 채워지는지가 향후 확인 지점이다.