2026.10.08 08:52
리사 수 회장, 삼성에선 3시간 식사했다고?
서초사옥 찾아 전영현 부회장 재회 낮에 잠깐 만난 곽노정 사장과 비교 “엔비디아向 비중 큰 하이닉스보다 삼성과 관계 우선해야 수급에 유리”
이 이슈, 한눈에 보기
리사 수 회장, 삼성에선 3시간 식사했다고?
서초사옥 찾아 전영현 부회장 재회 낮에 잠깐 만난 곽노정 사장과 비교 “엔비디아向 비중 큰 하이닉스보다 삼성과 관계 우선해야 수급에 유리”
30초 핵심
- 리사 수 AMD 회장이 10월 7일 전영현 삼성전자 DS부문 부회장과 오후 5시부터 8시까지 3시간 만찬을 가졌고, 같은 날 곽노정 SK하이닉스 사장과의 회동은 이보다 짧았던 것으로 전해졌습니다.
- 양측은 AMD 차세대 AI 칩에 탑재될 HBM4 공급 확대와 함께 파운드리, 피지컬 AI 협력까지 논의했습니다.
- 삼성전자는 앞서 AMD 차세대 칩의 업계 첫 HBM4 공급사로 선정된 상태입니다.
- 삼성전자는 10월 8일 3분기 잠정 실적을 발표하며 분기 영업이익 사상 첫 100조 원 돌파를 예고하고 있습니다(확정치 아닌 예고).
영상 대본
저녁 식사가 3시간 이어졌어요 AMD 회장이 삼성 반도체 수장을 만났는데요 7개월 만이에요 그런데 같은 날 SK하이닉스 사장도 만났거든요 다만 이쪽 회동은 더 짧았던 걸로 전해져요 이유가 있었어요 SK는 HBM 물량 중 엔비디아 비중이 큰 편이라고요 삼성은 이미 첫 HBM4 공급사입니다
핵심 용어
- HBM
- — AI 가속기에 쓰는 적층형 고성능 D램
- LTA
- — 수년 단위로 공급 물량을 미리 확정하는 계약
- 피지컬 AI
- — 로봇·휴머노이드처럼 물리 환경에서 작동하는 AI