유리기판이 반도체 패키징의 판을 바꿀 수 있을까

경기 안산, 반월국가산업단지. 한 공장이 처음으로 문을 열었다.

A: 유리에 레이저를 쏴서 구멍을 뚫는 거예요? B: 뚫는 게 아니라 물성을 바꾸는 거예요. 그다음에 식각이 들어가는 거고.

A: 머리카락 굵기보다 가는 구멍이 전기 통로가 된다는 게 실감이 안 나요. B: 그 구멍이 빼곡해야 칩을 레고처럼 쌓을 수 있거든요.

B: 플라스틱 기판은 열에 약하고 휘어요. 유리는 그게 없고. A: 그래서 데이터 처리 속도가 그만큼 올라가는 거군요.

A: D램 미세공정이 한계라는 얘기는 업계에서 계속 나왔잖아요. B: 그러니까 패키징이 다음 판인 거예요. 칩 설계보다 쌓는 기술이 먼저 바뀌는 거죠.

A: 삼성이 직접 지분 투자까지 했다고요? B: 신공장 규모가 지금 안산의 여섯 배예요. 연 36만 장.

B: 패키징 경쟁력이 탈 TSMC를 가를 거라고 대표가 직접 말했어요. A: 유리기판이 그 열쇠라는 거네요.

초격차를 얼마나 키워내느냐에 우리 제조업의 미래가 달려 있다.