칩을 높이 쌓는 것만으로는 왜 부족한가

2026년 대만 타이베이. 삼성전자가 AI 칩의 한계를 돌파할 전략을 꺼내들었다.

A: AI 연산이 늘수록 로직이랑 메모리 사이에서 데이터가 막힌대요. B: 그게 '메모리 장벽'이죠. 아무리 빠른 칩도 거기서 발목 잡혀요.

A: 그럼 칩을 더 높이 쌓으면 되는 거 아닌가요? B: 쌓는 건 누구나 해요. 문제는 각 층을 어떻게 쓰느냐거든요.

A: 삼성이 내놓은 게 CUBE예요 — 용량·최적화·대역폭·전력 효율 네 축이요. B: 핵심은 로직과 메모리 배치를 최적화해서 지연을 없애는 거고요.

B: 수직 확장으로 기판 면적은 그대로 두고, 다이 간 거리를 줄여 대역폭을 높이는 거예요. A: 비트 하나 옮기는 에너지까지 줄인다고요?!

A: HBM5는 HBM4E보다 성능 2배, zHBM은 최대 8배에 열저항은 90% 낮춘대요. B: 2028년엔 LLM 특화 하이브리드 zNAND-O 샘플링도 목표로 잡았고요.

B: D램 점유율 1위에 웨이퍼 생산능력도 SK하이닉스·마이크론 합산보다 많아요. A: 쌓는 경쟁 말고 배치 싸움으로 판을 바꾸겠다는 거네요.

높이가 아니라 구조. 삼성전자가 3D 메모리의 다음 판을 다시 쓰기 시작했다.