AI LENS
같은 이슈, 네 가지 시선
서울경제신문
2026.09.09 00:12
2나노 등 선단공정 전반 협업 시스템LSI 엑시노스까지 협력 HBM·첨단패키징 설계도 지원

2026년 1월, 삼성전자와 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스가 선단공정 전반에서 협력 확대를 선언했다.

A: 삼성이 2나노 공정을 만들어도 고객이 바로 칩을 설계할 수 있는 건 아니잖아요? B: 설계 소프트웨어와 방법론이 함께 없으면 수주로 이어지질 않아요.

B: 파운드리뿐 아니라 시스템LSI, 엑시노스 프로그램 전반에서도 협력한다고 했어요. A: 설계 칩까지요?!

B: AI 칩은 여러 부품을 한 공간에 집적하니까 전기, 열, 휨 현상을 동시에 봐야 해요. A: 그걸 설계 끝나고 따로 확인하면 늦겠네요.

B: 그래서 시높시스가 지난해 앤시스를 인수한 거예요. 설계 초기부터 물리 현상을 함께 계산하려고요. A: 처음부터 같이 돌리면 오류를 줄일 수 있겠죠.

A: 삼성만 대상인 건 아니죠? B: 리벨리온, 퓨리오사AI 같은 국내 설계 기업들과도 EDA·멀티피직스 전반에서 협력한대요.

B: 결국 설계 생태계를 얼마나 빨리 갖추느냐가 선단공정 고객 확보와 직결돼요. A: 공정 기술만 앞서선 안 된다는 거네요.

B: 향후엔 시높시스 AI 에이전트로 설계 자동화까지 협력 범위를 넓힐 거라고 했어요. A: 말이 쉽지, 그게 실제로 굴러가야 의미 있는 거죠.