차세대 ‘AI 기판’ 띄운 삼성·LG…超대면적·유리기판 총출동

2026년, 인천 송도. 국내 최대 반도체 기판 산업전에서 두 거인이 마주쳤다.

A: 삼성전기가 2.5D 기판을 전면에 내세웠어요. B: 칩 여러 개를 기판 하나에 고밀도로 묶는 거죠. 속도·전력 효율이 핵심이에요.

A: 2.1D는 실리콘 인터포저 없이 칩을 연결한다고요? B: 네. 그 연결판 빼는 게 얼마나 어려운 일인지 아세요.

B: 유리를 코어로 쓰면 대형 기판에서도 휨이 훨씬 적어요. A: 유리에 구멍 뚫고 금속 채운다는 게 실제로 가능한 거예요?

A: LG이노텍이 이번에 실물을 처음 꺼냈네요. B: 기존보다 면적이 40% 커요. 그냥 크게 만든 게 아니라, 그 크기에서 회로 밀도를 유지하는 게 문제죠.

B: 칩 임베딩은 칩을 기판 표면이 아니라 내부에 넣는 거예요. 연결 거리가 줄어드니 신호가 빠르고 전력 손실도 적고요. A: 그러면 삼성전기 2.1D랑 방향이 비슷하네요.

A: 결국 기술 공개는 비슷한데, LG이노텍 FC-BGA는 2027년 양산이고 유리기판은 2028년이잖아요. B: 전시장에서 이긴다고 시장에서 이기는 건 아니에요. 양산 수율이 진짜 싸움이거든요.