삼성전자, 유리판 주문을 월 2만 장에서 5만 장으로 늘립니다 🪟

삼성전자가 내년 HBM 생산량을 올해의 2배 이상으로 끌어올린다는 전망이 나왔다. 그 핵심 열쇠는 뜻밖에도 '유리 한 장'에 있다.

업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공정용 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 늘리는 계획을 세웠다.

HBM은 D램 여러 장을 수직으로 쌓는 구조라, 적층 단수가 높아질수록 웨이퍼를 더 얇게 깎아야 한다. 얇아진 웨이퍼는 그만큼 휘거나 깨지기 쉽다.

글라스 캐리어 수요는 2025년 월 1만 장, 2026년 월 2만 장, 2027년 월 5만 장으로 해마다 두 배 가까이 불어나고 있다.

글라스 캐리어는 웨이퍼 아래에 임시로 붙여 얇게 깎고 구멍을 뚫는 동안 휨과 파손을 막는 유리 지지체다. 세정 후 반복 사용된다.

삼성전자가 생산 확대를 준비하는 HBM4·HBM4E는 12단 이상 고적층 제품이 중심이다. HBM4에는 4나노 공정의 베이스다이가 적용됐다.

HBM4 계열 출하 비중은 올해 40% 안팎에서 내년에는 약 80%에 달할 것으로 전망된다. 삼성전자의 HBM 전략이 고부가 제품 중심으로 재편될 가능성이 높다.

글라스 캐리어 수요 증가가 곧 생산량 확대로 이어질지는 수율과 고객 인증 결과에 달려 있다. 아직 확정된 것은 없다.