삼성전자 HBM4 수율, 60%대에서 80%대로 올라왔습니다 🎯

삼성전자 HBM4 수율이 60%대에서 80% 안팎으로 뛰었다. 전략의 무게중심이 바뀌는 순간이다.

2026년 2월 HBM4 양산 출하를 시작한 삼성전자. 석 달 만에 관련 매출은 10억 달러를 넘어섰다.

HBM은 D램 여러 장을 수직으로 쌓는 구조다. 한 장이라도 불량이면 완제품 전체가 버려진다.

HBM 시장 점유율 격차는 1분기 37%포인트에서 2분기 17%포인트로 좁혀졌다. 삼성의 추격이 수치로 드러났다.

삼성이 수율을 빠르게 안정시킨 힘은 메모리·파운드리·패키징을 한 회사 안에서 동시에 최적화할 수 있는 구조다.

HBM 월 웨이퍼 투입량은 올해 18만 장에서 내년 25만 장으로 늘어날 전망이다. 글라스 캐리어 세정 물량도 2.5배 증가가 예상된다.

HBM4 증산은 범용 D램 가격 협상력을 높이고, 파운드리 수익성 개선으로도 이어질 것으로 기대된다. 영업이익 추정치는 지난해의 8.6배 수준이다.

HBM4E 양산 시점은 고객사 인증과 시장 수요에 따라 달라질 수 있다. 물량 확대의 속도는 아직 열린 질문이다.