GPU 먼저 만들고 메모리 끼우던 시절이 끝났습니다 🤝

두 달 만에 또 만난다. 왜 업계는 저녁 행사 하나에 촉각을 세울까.

9월 28일 저녁 뉴욕. 한미 관계 기여자에게 주는 상의 수상 무대가 재회 장소다.

이제 메모리는 GPU 설계가 끝난 뒤 골라 끼우는 부품이 아니다. 처음부터 함께 설계된다.

삼성전자는 2월 HBM4 양산 출하, 5월 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다. 진도는 이미 나갔다.

GPU 로드맵을 얼마나 먼저 공유받는가. 그것이 HBM 투자 규모를 가르는 변수가 됐다.

경쟁 축은 칩 한 개에서 GPU·메모리·네트워크·전력을 묶은 거대 시스템으로 옮겨갔다.

SK는 2027년부터 최대 2GW AI 팩토리를 단계 가동할 계획이고, 삼성은 GPU 5만 개로 공장에 AI를 입히고 있다.

공식 협상 자리는 아니다. HBM 이후를 겨눈 장기 구상이 화두가 될지가 남은 질문이다.