자기자본의 43.6%를 한 제품에 걸었습니다 🎲

생성형 AI가 퍼지며 고성능 반도체 수요가 급증하고 있습니다. 삼성전기는 역대 최대 투자를 꺼냈습니다.

28일, 이사회 결의. 세종사업장 패키지기판 증설에 4조 2700억 원을 투자하기로 결정했습니다.

베트남 법인에도 2조 5100억 원. 두 곳을 합치면 6조 7800억 원 규모의 증설입니다.

장덕현 삼성전기 사장은 고부가 반도체기판이 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품이라고 말했습니다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 잇는 고밀도 기판입니다. 칩이 좋아지자 기판도 대면적·고다층으로 두꺼워졌습니다.

이 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 추진된 것으로 전해집니다. 고객사의 투자금 지원과 물량 보장이 포함됐습니다.

세종 투자는 2028년 5월까지, 양산은 그해 9월부터. 베트남 완료 예정일은 2028년 4월 30일입니다.