리사 수 회장, 삼성에선 3시간 식사했다고?

서초사옥 찾아 전영현 부회장 재회 낮에 잠깐 만난 곽노정 사장과 비교 “엔비디아向 비중 큰 하이닉스보다 삼성과 관계 우선해야 수급에 유리”

리사 수 AMD 회장이 7일 전영현 부회장과 3시간 만찬을 했다

7개월 만의 재회로 7일 오후 5시부터 8시까지 만찬이 이어졌다

AMD 차세대 칩 MI455X용 HBM4 공급 확대를 집중 논의했다

삼성전자는 AMD 차세대 칩의 업계 첫 HBM4 공급사로 선정됐다

수 회장은 같은 날 곽노정 SK하이닉스 사장도 처음 만났다

SK하이닉스는 HBM 물량 중 엔비디아 공급 비중이 큰 편이다

AMD는 자사 칩용 HBM 수급 확대를 위해 삼성 협력을 중시한다

AMD는 월드랩스를 82억 달러에 인수해 피지컬 AI를 추진 중이다

핵심 정리

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한국도 서명한 15개국 공동성명, 중국 이름은 빠졌다고?

이 이슈, 한눈에 보기

리사 수 회장, 삼성에선 3시간 식사했다고?

서초사옥 찾아 전영현 부회장 재회 낮에 잠깐 만난 곽노정 사장과 비교 “엔비디아向 비중 큰 하이닉스보다 삼성과 관계 우선해야 수급에 유리”

리사 수 AMD 회장이 10월 7일 전영현 삼성전자 DS부문 부회장과 오후 5시부터 8시까지 3시간 만찬을 가졌고, 같은 날 곽노정 SK하이닉스 사장과의 회동은 이보다 짧았던 것으로 전해졌습니다.
양측은 AMD 차세대 AI 칩에 탑재될 HBM4 공급 확대와 함께 파운드리, 피지컬 AI 협력까지 논의했습니다.
삼성전자는 앞서 AMD 차세대 칩의 업계 첫 HBM4 공급사로 선정된 상태입니다.
삼성전자는 10월 8일 3분기 잠정 실적을 발표하며 분기 영업이익 사상 첫 100조 원 돌파를 예고하고 있습니다(확정치 아닌 예고).