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2부. ‘1·2·3 성장전략’ 만들자- 초격차 유지의 해법유리기판 제조 강소기업 JWMT100㎛ 미세공정으로 성능 40%↑생산능력 2년 만에 10배로 확대
30초 핵심
- 경기 안산, 반월국가산업단지. 한 공장이 처음으로 문을 열었다.
- A: 유리에 레이저를 쏴서 구멍을 뚫는 거예요? B: 뚫는 게 아니라 물성을 바꾸는 거예요. 그다음에 식각이 들어가는 거고.
- A: 머리카락 굵기보다 가는 구멍이 전기 통로가 된다는 게 실감이 안 나요. B: 그 구멍이 빼곡해야 칩을 레고처럼 쌓을 수 있거든요.
- B: 플라스틱 기판은 열에 약하고 휘어요. 유리는 그게 없고. A: 그래서 데이터 처리 속도가 그만큼 올라가는 거군요.
어떻게 볼까요
TSMC 넘을 게임체인저…패키징 기술 판 바꾼다 [압축전환 대한민국]
유리 기판 하나가 TSMC 의존도를 바꿀 수 있습니까 경기 안산 반월국가산업단지 공장 안, 레이저 10여 대가 유리판을 향해 빛을 쏘고 있습니다. 머리카락 한 올 굵기(100㎛)보다 작은 구멍을 유리에 뚫는 작업입니다. 이 공장을 외부에 공개한 것은 이번이 처음입니다. 만들어지는 것은 유리기판 — 반도체 패키징 시장에서 '게임체인저'로 불리는 소재입니다.
JWMT(옛 중우엠텍)는 유리기판 강소기업입니다. 이 회사 제1공장의 연간 생산능력은 기존 3만 6000장에서 현재 6만 장 수준으로 확대됐습니다. 삼성전자는 이 회사에 지분 투자를 했습니다. 생산 공정은 레이저로 유리 물성을 바꾼 뒤 화학물질로 표면을 깎아내고 세척하는 과정을 반복합니다. 그 결과 100㎛ 미만 크기의 미세한 구멍이 유리 위에 촘촘히 만들어집니다. 이 구멍이 반도체 칩 사이에서 전기 신호가 오가는 통로가 됩니다.
반도체 성능을 높이는 전통적인 방법은 회로를 더 미세하게 새기는 것이었습니다. 그런데 D램 미세공정은 물리적 한계에 가까워졌습니다. 업계가 주목하는 대안은 칩을 레고 부품처럼 위아래로 쌓는 '패키징' 기술입니다. 패키징 성능은 기판 소재에 크게 좌우됩니다. 기존 플라스틱 기판은 열에 약하고 쉽게 휘어지는 단점이 있습니다. 유리기판은 열에 강하고 휘어짐이 적어, 데이터 처리 속도를 기존 기판 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있다고 알려져 있습니다.
JWMT는 현재 경기 시흥에 연간 36만 장 규모의 새 공장을 건설 중입니다. 2027년 가동이 목표입니다. 현재 안산 공장 생산능력(6만 장)의 6배 규모입니다. 지금 6만 장을 만들면서 곧바로 36만 장 체제로 전환을 준비한다는 것은, 수요가 이미 공급을 앞지르고 있거나 그럴 것으로 보고 있다는 의미입니다. 박성수 JWMT 대표는 "패키징 경쟁력이 우리나라의 탈(脫) TSMC 여부를 가를 것"이라고 밝혔습니다. 현재 한국 반도체 산업은 첨단 파운드리(위탁 생산) 분야에서 TSMC에 크게 의존하는 구조입니다. 패키징 단계에서 경쟁력을 확보하면 그 의존도를 줄일 수 있다는 논리입니다.
배터리 산업은 비슷한 경로를 먼저 경험했습니다. 한국이 기술을 앞서 개발했지만, 중국의 물량 공세에 시장 점유율을 잠식당했습니다. 재계의 한 고위 관계자는 "배터리처럼 중국의 물량 공세에 잠식당한 산업은 2등 자리를 유지해 생존을 이어가도록 하는 전략이 필요하다"고 말했습니다. 유리기판이 기술 우위를 갖더라도, 생산 규모와 공급망 경쟁력을 함께 갖추지 않으면 같은 경로를 밟을 수 있습니다. 현재 JWMT의 시흥 공장 건설은 그 규모 경쟁에 먼저 뛰어드는 시도입니다.
전문가들은 유리기판 같은 기술이 단발성 성과에 그치지 않으려면 산업별로 다른 접근이 필요하다고 봅니다. 재계 고위 관계자는 세 개의 트랙을 제시했습니다. 첫째, 반도체처럼 현재 1등인 산업은 추격자를 뿌리칠 기술을 확보하도록 지원한다. 둘째, 배터리처럼 추격당한 산업은 2등 자리를 유지해 생존을 이어간다. 셋째, 바이오 같은 미래 전략산업에는 또 다른 성장 트랙을 마련한다. 이 발언은 개인 명의로 나왔으며 특정 정책 결정과 연결된 공식 입장은 아닙니다.
유리기판의 핵심 지표는 '데이터 처리 속도 40% 향상'이 아닙니다. 더 중요한 숫자는 2027년, 연 36만 장입니다. 3년 안에 이 숫자가 실제로 달성되느냐가 한국 반도체 패키징 산업의 경쟁력을 가늠하는 현실적 기준이 됩니다. 유리기판 관련 기업 현황과 국내 산업 정책 동향은 산업통상자원부(1577-0900) 및 한국반도체산업협회(02-570-5200)에서 확인할 수 있습니다. 안산 공장 레이저 10여 대는 지금 이 순간도 유리에 구멍을 뚫고 있습니다. 그 구멍 하나하나가 TSMC 의존도를 얼마나 줄일 수 있을지는, 아직 2027년을 기다려야 알 수 있습니다.
- 경기 안산, 반월국가산업단지. 한 공장이 처음으로 문을 열었다.
- A: 유리에 레이저를 쏴서 구멍을 뚫는 거예요? B: 뚫는 게 아니라 물성을 바꾸는 거예요. 그다음에 식각이 들어가는 거고.
- A: 머리카락 굵기보다 가는 구멍이 전기 통로가 된다는 게 실감이 안 나요. B: 그 구멍이 빼곡해야 칩을 레고처럼 쌓을 수 있거든요.
- B: 플라스틱 기판은 열에 약하고 휘어요. 유리는 그게 없고. A: 그래서 데이터 처리 속도가 그만큼 올라가는 거군요.
- A: D램 미세공정이 한계라는 얘기는 업계에서 계속 나왔잖아요. B: 그러니까 패키징이 다음 판인 거예요. 칩 설계보다 쌓는 기술이 먼저 바뀌는 거죠.
- A: 삼성이 직접 지분 투자까지 했다고요? B: 신공장 규모가 지금 안산의 여섯 배예요. 연 36만 장.
- B: 패키징 경쟁력이 탈 TSMC를 가를 거라고 대표가 직접 말했어요. A: 유리기판이 그 열쇠라는 거네요.
- 초격차를 얼마나 키워내느냐에 우리 제조업의 미래가 달려 있다.
유리 기판 하나가 TSMC 의존도를 바꿀 수 있습니까 경기 안산 반월국가산업단지 공장 안, 레이저 10여 대가 유리판을 향해 빛을 쏘고 있습니다. 머리카락 한 올 굵기(100㎛)보다 작은 구멍을 유리에 뚫는 작업입니다. 이 공장을 외부에 공개한 것은 이번이 처음입니다. 만들어지는 것은 유리기판 — 반도체 패키징 시장에서 '게임체인저'로 불리는 소재입니다.
JWMT(옛 중우엠텍)는 유리기판 강소기업입니다. 이 회사 제1공장의 연간 생산능력은 기존 3만 6000장에서 현재 6만 장 수준으로 확대됐습니다. 삼성전자는 이 회사에 지분 투자를 했습니다. 생산 공정은 레이저로 유리 물성을 바꾼 뒤 화학물질로 표면을 깎아내고 세척하는 과정을 반복합니다. 그 결과 100㎛ 미만 크기의 미세한 구멍이 유리 위에 촘촘히 만들어집니다. 이 구멍이 반도체 칩 사이에서 전기 신호가 오가는 통로가 됩니다.
반도체 성능을 높이는 전통적인 방법은 회로를 더 미세하게 새기는 것이었습니다. 그런데 D램 미세공정은 물리적 한계에 가까워졌습니다. 업계가 주목하는 대안은 칩을 레고 부품처럼 위아래로 쌓는 '패키징' 기술입니다. 패키징 성능은 기판 소재에 크게 좌우됩니다. 기존 플라스틱 기판은 열에 약하고 쉽게 휘어지는 단점이 있습니다. 유리기판은 열에 강하고 휘어짐이 적어, 데이터 처리 속도를 기존 기판 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있다고 알려져 있습니다.
JWMT는 현재 경기 시흥에 연간 36만 장 규모의 새 공장을 건설 중입니다. 2027년 가동이 목표입니다. 현재 안산 공장 생산능력(6만 장)의 6배 규모입니다. 지금 6만 장을 만들면서 곧바로 36만 장 체제로 전환을 준비한다는 것은, 수요가 이미 공급을 앞지르고 있거나 그럴 것으로 보고 있다는 의미입니다. 박성수 JWMT 대표는 "패키징 경쟁력이 우리나라의 탈(脫) TSMC 여부를 가를 것"이라고 밝혔습니다. 현재 한국 반도체 산업은 첨단 파운드리(위탁 생산) 분야에서 TSMC에 크게 의존하는 구조입니다. 패키징 단계에서 경쟁력을 확보하면 그 의존도를 줄일 수 있다는 논리입니다.
배터리 산업은 비슷한 경로를 먼저 경험했습니다. 한국이 기술을 앞서 개발했지만, 중국의 물량 공세에 시장 점유율을 잠식당했습니다. 재계의 한 고위 관계자는 "배터리처럼 중국의 물량 공세에 잠식당한 산업은 2등 자리를 유지해 생존을 이어가도록 하는 전략이 필요하다"고 말했습니다. 유리기판이 기술 우위를 갖더라도, 생산 규모와 공급망 경쟁력을 함께 갖추지 않으면 같은 경로를 밟을 수 있습니다. 현재 JWMT의 시흥 공장 건설은 그 규모 경쟁에 먼저 뛰어드는 시도입니다.
전문가들은 유리기판 같은 기술이 단발성 성과에 그치지 않으려면 산업별로 다른 접근이 필요하다고 봅니다. 재계 고위 관계자는 세 개의 트랙을 제시했습니다. 첫째, 반도체처럼 현재 1등인 산업은 추격자를 뿌리칠 기술을 확보하도록 지원한다. 둘째, 배터리처럼 추격당한 산업은 2등 자리를 유지해 생존을 이어간다. 셋째, 바이오 같은 미래 전략산업에는 또 다른 성장 트랙을 마련한다. 이 발언은 개인 명의로 나왔으며 특정 정책 결정과 연결된 공식 입장은 아닙니다.
유리기판의 핵심 지표는 '데이터 처리 속도 40% 향상'이 아닙니다. 더 중요한 숫자는 2027년, 연 36만 장입니다. 3년 안에 이 숫자가 실제로 달성되느냐가 한국 반도체 패키징 산업의 경쟁력을 가늠하는 현실적 기준이 됩니다. 유리기판 관련 기업 현황과 국내 산업 정책 동향은 산업통상자원부(1577-0900) 및 한국반도체산업협회(02-570-5200)에서 확인할 수 있습니다. 안산 공장 레이저 10여 대는 지금 이 순간도 유리에 구멍을 뚫고 있습니다. 그 구멍 하나하나가 TSMC 의존도를 얼마나 줄일 수 있을지는, 아직 2027년을 기다려야 알 수 있습니다.
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네 형식 모두 같은 기사를 바탕으로 만들었어요. 위에서 형식을 바꿔도 다루는 사실은 같습니다.
이 콘텐츠는 서울경제신문 원문 기사를 AI가 레터·웹툰·팟캐스트·영상 형식으로 재구성해 만들었습니다.
AI 생성 과정에서 표현이나 세부 내용이 원문과 다를 수 있어요. 투자 등 중요한 판단 전에는 원문을 확인해 주세요.
