[단독] 삼성 테일러팹, 테슬라 주문 폭주에 양산 시작…가동률 벌써 30%

테슬라의 주문이 공장 시계를 앞당겼다 "현재 삼성전자 파운드리 사업에는 시간을 최대한 단축하는 것이 무엇보다 중요합니다." 한 반도체 업계 관계자의 말입니다. 미국 텍사스주 테일러에 있는 삼성전자 공장은 당초 2026년 11월에 본격 가동할 예정이었습니다. 그런데 9월 현재 이미 제품이 나오고 있습니다. 일정이 저절로 빨라진 것이 아니라, 고객사가 앞당긴 것입니다.

2026년 9월 15일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자 테일러 공장은 최근 2나노 공정 기반 웨이퍼 생산을 시작하며 부분 양산 단계에 들어갔습니다. 2나노는 반도체 회로선폭을 10억분의 1미터 단위까지 좁힌 첨단 제조 공정을 말합니다. 이곳은 설계는 하지 않고 다른 회사의 칩을 위탁 생산하는 파운드리 공장입니다. 가동률은 직전월인 8월 기준 20%를 넘어섰고, 9월 들어 30%에 근접한 것으로 알려졌습니다. 아직 절반도 채우지 못한 수준이지만, 예정보다 두 달가량 이른 시점에 라인이 돌기 시작했다는 점이 달라진 부분입니다.

시간 순서로 보면 속도가 더 분명해집니다. 삼성전자는 2026년 4월 테일러 현지에서 장비 반입식을 열었습니다. 7월에는 반도체 설계를 실제 웨이퍼 제조 단계로 넘기는 '테이프아웃'을 실시했습니다. 보통은 테이프아웃 이후 시제품을 만들고 검증하는 기간을 거칩니다. 그런데 삼성전자는 이 과정을 압축해 9월에 부분 양산으로 넘어간 것으로 전해졌습니다. 당초 계획대로라면 11월에야 시작될 단계입니다.

일정을 당긴 배경에는 두 가지가 있습니다. 먼저 국내 사정입니다. 2~4나노 선단 공정을 담당하는 화성·평택캠퍼스의 파운드리 라인이 이미 가득 찼습니다. 늘어난 주문을 받을 곳이 테일러밖에 없었던 셈입니다. 두 번째는 고객사입니다. 삼성전자는 2025년 테슬라와 165억 달러, 약 22조 원 규모의 반도체 공급 계약을 맺었습니다. 테일러에서 만들 핵심 제품은 테슬라의 차세대 AI5 칩입니다. 테슬라는 이 칩을 전기차 모델3·모델Y와 로보택시 '사이버캡', 휴머노이드 로봇 '옵티머스', AI 데이터센터에 쓸 계획이어서 빠른 공급 확대를 요구한 것으로 파악됐습니다.

대형 계약과 조기 양산에도, 시장에서의 위치는 여유롭지 않습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2026년 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 삼성전자 5.9%, 중국 SMIC 5.4%였습니다. 업계 2위와 3위의 차이가 0.5%포인트까지 좁혀진 것입니다. SMIC는 중국 내 수요를 기반으로 생산량을 늘려 왔습니다. 반대로 기회도 있습니다. 1위 TSMC는 AI 반도체 주문이 몰려 첨단 공정 생산 능력의 대부분이 소진된 상태입니다. 갈 곳을 찾는 물량이 남아 있다는 뜻입니다.

앞서 인용한 반도체 업계 관계자는 "확보한 대형 고객사를 계속 붙잡아 두려면 테일러 공장 가동률을 빠르게 풀캐파 수준으로 끌어올리는 동시에 후속 증설에도 속도를 내야 한다"고 말했습니다. 실제로 업계에서는 현재 30% 수준인 가동률이 연말쯤 100%에 근접할 것이라는 전망이 나옵니다. 삼성전자는 이와 별도로 2026년 연말 착공을 목표로 테일러 2공장 건설 준비에 들어갔습니다. 업계에서는 2030년께 가동될 2공장에 차세대 1.4나노 공정이 도입될 가능성을 점치고 있습니다. 다만 이는 업계 관측이며, 공정 계획이 확정된 것은 아닙니다.

이 사안에서 확인할 수 있는 숫자는 두 개입니다. 하나는 테일러 1공장의 가동률입니다. 지금은 30% 수준이고, 연말 100% 도달 여부가 업계 전망의 분기점입니다. 다른 하나는 삼성전자와 SMIC의 파운드리 점유율 격차인 0.5%포인트입니다. 이 격차가 벌어지는지 좁혀지는지가 삼성전자 파운드리 사업부의 손익 흐름과 함께 움직일 지표로 꼽힙니다. 원래 11월에 켜질 예정이었던 라인이 9월에 돌아간 이유도 결국 이 두 숫자 안에 있습니다.