삼성전자 베트남 테스트 팹, 메모리 마지막 검사를 나라 밖으로 옮기다 🛫

천안에서 포장 끝낸 칩이 비행기를 타요. 첫 라인은 2027년 4분기예요

01/ 06삼성전자 베트남 테스트 팹무엇을 짓는 건가요?

5일 업계에 따르면 삼성전자는 베트남 타이응우옌성 옌빈산업단지에 메모리 테스트 팹 두 곳을 건설하기로 했어요. 1공장 1층 라인(V1)을 2027년 4분기에 가동하고, 2층 라인(V2)은 2028년 1분기, 같은 해 2공장 건설에도 나서는 계획을 타이응우옌성 정부에 제출했다고 해요. 돈은 1공장에 약 2조 원. 2공장까지 더하면 105조 7,944억 동, 우리 돈 약 5조 4,800억 원이에요. 칩을 새로 만드는 라인은 아니에요. D램과 낸드플래시 완제품이 출하되기 전 마지막 검사를 맡습니다.

02/ 06메모리 후공정 거점지금까지는 어디서 했어요?

천안과 온양이었어요. 메모리 테스트 공정은 그간 이 두 캠퍼스에서 해 왔고, 이번은 그 공정을 해외로 확장하는 거예요. 타이응우옌이 처음 가는 땅도 아니에요. 삼성전자 스마트폰 생산법인(SEVT)이 10여 년 전부터 자리 잡은 곳이고, 그 사이 항공과 육상 물류망이 안정적으로 갖춰졌어요. 삼성전기도 지난달 같은 지역에 2조 5,100억 원을 넣어 AI 서버용 칩 부품 공장을 증설하기로 했죠. 한 번에 결정된 일처럼 보이지만, 10년 넘게 쌓인 터 위에 올라가는 거예요.

03/ 06테스트 공정 분산 이유검사만 따로 떼서 보내도 되나요?

반도체는 칩을 깎는 앞 공정과, 깎은 칩을 포장하고 검사하는 뒤 공정으로 나뉘어요. 이번에 나가는 건 그 뒤쪽의 맨 끝이에요. 순서가 이렇게 돼요. 국내 천안캠퍼스에서 패키징을 마친 메모리 칩을 베트남으로 들여와요. 거기서 데이터를 제대로 읽고 쓰는지 전기적 성능을 확인하고, 고온·고전압에서도 정상 작동하는지 점검해 불량품을 걸러냅니다. 이 검사대 역할만 하는 전용 라인의 이름이 테스트 팹이에요. 마지막 검사를 통과한 자리가 곧 출하하는 자리예요. 그래서 검사대를 옮기면 수출이 나가는 문도 함께 늘어나요.

04/ 06공급망 다각화왜 지금 문을 늘리는 거예요?

삼성전자의 구상은 최종 제품을 출하해 수출하는 거점을 다각화하는 거예요. 각국의 통상정책이 바뀌거나 지정학적 충돌로 물류에 차질이 생겨도, 공급망 전체가 흔들릴 위험을 낮춘다는 겁니다. 문이 하나뿐이면 그 문이 막히는 날 전부가 막히죠. 설비를 늘리려고 짓는 공장이 아니라, 막히는 경우를 염두에 두고 짓는 공장이라는 뜻이에요.

05/ 06엔지니어 100여 명라인만 지으면 돌아가나요?

아니에요. 베트남 첫 반도체 팹 운영을 위한 인력 양성에도 힘을 쏟는 것으로 확인됐어요. 삼성전자는 베트남 엔지니어 100여 명을 천안·온양캠퍼스에 파견해 실무 교육을 진행하고 있습니다. 삼성의 신입 엔지니어 육성 프로그램인 SEED를 통해 메모리 테스트 공정과 설비 운용, 품질관리 노하우를 전수한다고 해요. 가동일보다 교육이 먼저 움직이고 있어요. 지금 천안에서 배우는 사람들이 2027년 4분기에 베트남 라인 앞에 서게 되는 거죠.

06/ 06한 가지만 기억한다면

이 소식을 반도체 투자 규모로만 보면 5조 원짜리 공장 얘기예요. 하지만 바뀌는 것은 생산량이 아니라 출하 경로예요. 천안에서 포장을 마친 칩이 베트남에서 마지막 도장을 받고 세계로 나가는 길이 하나 더 생깁니다. 아직 확정되지 않은 것도 있어요. 2공장은 2028년 건설에 나서는 계획 단계이고, 두 공장의 총투자액도 타이응우옌성 정부에 제출된 계획상 숫자예요. 삼성전자의 공식 발표로 확정된 일정은 아니라는 점은 짚어 둘 만해요. --