1서울경제에 따르면 TSMC는 엔비디아 요청에 따른 3D D램 생산 진출설을 공식 부인하고 파운드리 본업 집중 방침을 밝혔습니다.
2디인포메이션은 지난 6일 소식통 2명을 인용해 TSMC가 3D D램 생산 계획 수립에 착수했다고 보도했습니다.
3톰스하드웨어는 기존 메모리 업체를 인수해도 첨단 D램 공정 개발에는 수년의 연구개발과 수십억 달러 투자가 필요하다고 분석했습니다.
4업계에서는 기술·특허 장벽과 고객사 경�쟁 우려로 단기 진출은 어렵지만, 가능성 자체가 사라진 것은 아니라고 보고 있습니다.
어떻게 볼까요?
취향대로 골라보세요 — 같은 기사를 네 가지 방식으로 만나요
TSMC, 메모리 진출 즉각 부인했는데 '당장은 아니다'에 가깝다네요
AI 반도체 품귀설에 엔비디아가 TSMC에 메모리 생산을 요청했다는 기사 보고 오셨나요? TSMC는 파운드리 본업에 집중한다며 즉각 선을 그었어요. 그런데 업계 반응은 "완전히 끝난 얘기는 아니다"로 갈려요. 왜 가능성이 완전히 닫히지 않았는지 짚어봤어요.
01/ 03📰 소식무슨 보도가 나왔나요?
TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산 계획 수립에 착수했다는 보도가 먼저 나왔어요. 디인포메이션이 지난 6일 소식통 2명을 인용해 전한 내용이에요. AI 데이터센터 확대로 메모리 공급 부족과 가격 상승이 겹치자, 엔비디아가 새 공급처를 찾아 나선 정황이라는 해석이었어요. 이에 TSMC는 "핵심 사업인 파운드리에 집중하고 있다"며 진출설을 부인했어요.
02/ 03🔍 실체왜 쉽지 않다는 분석이 나오나요?
로직 반도체와 D램은 제조 공정 자체가 다르다는 게 핵심 걸림돌이에요. 톰스하드웨어는 기존 메모리 업체를 인수해도 첨단 D램 공정 개발에 수년간 연구개발과 수십억 달러 투자가 필요하다고 분석했어요. 대만 메모리 업체 윈본드 자오유쥔 회장도 개인적 추측을 전제로 공정 기술과 특허 문제 때문에 직접 진출이 어려울 것이라는 견해를 밝혔어요. 기존 고객사와 경쟁하지 않는다는 TSMC의 사업 방침도 진출 가능성을 낮추는 요인으로 꼽혀요.
03/ 03⚖️ 다른 시각진출 가능성은 정말 없는 걸까요?
업계 안에서도 전망은 엇갈려요.
진출 어려움론
TSMC는 2024년 SK하이닉스와 HBM 개발 협력을 발표한 만큼, 직접 D램을 만들면 협력사와 경쟁 관계에 놓이는 부담이 크다는 시각이에요.
여지론
TSMC가 과거 범용 메모리를 생산한 경험이 있어, AI 반도체 성장과 수급 상황에 따라 사업을 다시 검토할 여지는 남아 있다는 시각이에요.
지금은 부인이지만, 상황이 바뀌면 입장도 바뀔 수 있다는 뜻이에요.
💡 한 가지만 기억한다면
TSMC는 메모리 사업을 당장 하지 않는다고 밝혔을 뿐, 완전히 안 한다고 못박지는 않았어요. 기술 장벽은 높지만 AI 메모리 품귀가 계속되면 상황은 달라질 수 있어요.
🗳️ 투표 TSMC가 결국 메모리 사업에 진출할까요?
하나를 고르면 다른 독자들의 선택을 볼 수 있어요
✍️ 에디터 노트
그렇다면 TSMC가 진출을 결심하는 조건은 뭘까. 원문은 AI 반도체 성장과 메모리 수급난 심화를 그 변수로 짚고 있어요. 지금의 공식 부인이 영구적 선언인지, 시점을 미룬 보류인지는 다음 공급난 국면에서 드러날 가능성이 커요.
2026년 11월 8일, 현지 시간 기준으로 TSMC가 공식 입장을 내놓은 날입니다. 오늘은 이 이야기를 해보려고 합니다.
반도체 업계에 소문 하나가 돌았습니다. "TSMC가 D램을 만든다더라."
그러자 TSMC가 직접 입을 열었습니다. 아니라고요.
이야기는 이틀 전으로 거슬러 올라갑니다. 미국 IT 매체 디인포메이션이 소식통 두 명을 인용해 보도를 냈습니다. TSMC가 3차원, 3D D램 생산 계획을 짜기 시작했다는 내용이었습니다. 엔비디아의 요청으로요.
왜 엔비디아였을까요. 지금 AI 데이터센터를 짓는 속도가 워낙 빠르다 보니, 메모리 반도체가 모자라고 가격도 오르고 있습니다. 엔비디아 입장에서는 공급처가 하나 더 필요했던 거죠. 그래서 가장 큰 파트너인 TSMC에 손을 내밀었다는 겁니다. 보도에 따르면 TSMC는 새 공장을 짓거나 기존 공장을 메모리용으로 바꾸는 방안까지 검토했다고 합니다. 다만 언제, 어떻게 할지는 아직 정해지지 않은 상태였다고 전해졌습니다.
이게 한 회사의 사업 확장 소문으로 끝날 이야기가 아니었던 건, TSMC라는 회사의 위치 때문입니다. 세계 파운드리 시장에서 칠십 퍼센트 넘는 점유율을 쥐고 있는 회사죠. 엔비디아의 GPU를 만들어주고, 첨단 패키징까지 맡고 있는 곳입니다. 이 회사가 메모리까지 만든다면, 지금까지 메모리 시장을 이끌어온 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 미국 마이크론에게는 새로운 경쟁자가 하나 더 생기는 셈입니다. 파운드리 1위가 메모리 시장에까지 발을 들이는 그림이니까요.
그런데 TSMC가 선을 그었습니다. 블룸버그통신 등에 따르면 TSMC는 "최근 제기된 3D D램 생산 추진설과 관련해 핵심 사업인 파운드리에 집중하고 있다"고 밝혔습니다. 글로벌 로직 반도체 산업에 기술과 생산능력을 제공하는 것이 회사의 사명이라는 말도 덧붙였습니다.
다만 업계의 반응을 보면, 이번 부인이 단순한 소문 해프닝만은 아닙니다. IT 전문매체 톰스하드웨어는 TSMC가 메모리 업체들과 첨단 패키징에서 협력은 하고 있지만, D램을 직접 만들 기술과 생산 능력은 충분히 갖추지 못했다고 짚었습니다. 기존 메모리 업체를 인수한다 해도, 첨단 D램 공정을 개발하려면 수년간의 연구와 수십억 달러의 투자가 필요하다는 분석도 내놨습니다. 대만 메모리 업체 윈본드의 자오유쥔 회장도 개인적인 추측이라는 전제를 달긴 했지만, TSMC의 D램 직접 진출은 공정 기술과 특허 문제로 쉽지 않을 거라는 견해를 밝혔습니다.
그러니까 이 부인이 끝이 아닐 수도 있다는 겁니다.
여기서 짚어볼 지점이 하나 있습니다. TSMC는 고객사와 경쟁하지 않는다는 방침을 오랫동안 지켜온 회사입니다. 2024년에는 SK하이닉스와 손잡고 차세대 HBM, 고대역폭메모리 개발 협력을 발표하기도 했죠. 지금 메모리 업체들은 TSMC에게 고객이자 협력사입니다. 그런데 TSMC가 직접 D램을 만든다면, 그 관계가 하루아침에 경쟁 관계로 바뀌는 겁니다. 이게 TSMC가 쉽게 결정할 수 없는 이유이기도 합니다.
그렇다고 가능성이 완전히 사라진 건 아닙니다. TSMC는 과거에 범용 메모리를 생산해본 경험이 있는 회사입니다. 반도체 업계에서는 AI 반도체 시장이 계속 커지고 메모리 수급이 지금처럼 빠듯하게 이어진다면, TSMC가 이 문제를 다시 꺼내볼 여지는 남아 있다고 보고 있습니다.
그러니까 지금 남는 질문은 이겁니다. TSMC가 진짜로 안 하는 걸까요, 아직 때가 아니라서 안 하는 걸까요. 이번 부인은 사업 방향에 대한 선언이었을 수도 있고, 시점에 대한 유보였을 수도 있습니다. 그 둘을 가르는 건 지금으로서는 알 수 없습니다.
정리하면, 오늘 핵심은 이겁니다. TSMC는 메모리 진출설을 부인했지만, 그 부인의 배경에는 기술 장벽과 고객사 관계라는 두 가지 현실적인 이유가 있었다는 점입니다. 그리고 그 현실이 앞으로도 그대로일지는, AI 반도체 시장이 얼마나 더 커지느냐에 달려 있습니다.
