1서울경제에 따르면 MS는 3세대 자체 AI 가속기 마이아 300을 공개하고 2027년부터 배치를 시작합니다.
2마이아 300은 가속기 1개당 HBM4 8개를 탑재해 전작보다 메모리 용량을 크게 늘렸습니다.
3MS는 구글·AWS와 경쟁하기 위해 기가와트급 규모로 자체 칩 인프라를 확대할 계획입니다.
4서울 배치도 예정돼 있지만 구체적 시점은 공개되지 않았습니다.
어떻게 볼까요?
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MS, 마이아 300으로 엔비디아 의존 낮추고 애저 효율 다잡다
⏱️ 1분 요약
서울경제에 따르면 MS는 3세대 자체 AI 가속기 마이아 300을 공개하고 2027년부터 배치를 시작합니다.
마이아 300은 가속기 1개당 HBM4 8개를 탑재해 전작보다 메모리 용량을 크게 늘렸습니다.
MS는 구글·AWS와 경쟁하기 위해 기가와트급 규모로 자체 칩 인프라를 확대할 계획입니다.
서울 배치도 예정돼 있지만 구체적 시점은 공개되지 않았습니다.
5분 정도 여유가 있다면 아래 본문도 가볍게 읽어보세요.
MS 클라우드 '애저'를 쓰는 기업이라면 이번 소식 눈여겨볼 만해요. MS가 엔비디아 GPU 대신 자체 칩을 대거 투입하는 쪽으로 방향을 틀었거든요. 이렇게 되면 애저 인프라의 비용 구조와 성능 기준 자체가 바뀔 수 있어요. 왜 지금 이 결정을 내렸는지, MS 담당자 인터뷰로 짚어봤어요.
01/ 03📉 숫자 확인마이아 300, 전작과 뭐가 다를까
가속기 1개당 HBM 탑재량이 늘었어요. 마이아 200은 HBM3E 6개를 달았는데 마이아 300은 HBM4 8개를 올렸어요. 랙 하나에 들어가는 가속기 수도 48개에서 96개로 두 배 늘었고요. 그 결과 랙 1개당 HBM 개수는 288개에서 768개로, 약 2.7배 증가했어요.
02/ 03⚖️ 갈리는 전망랙 전력은 낮은데 괜찮을까
MS는 와트당 효율을 강조하지만 업계 비교는 엇갈려요.
MS 입장
마이아 300 랙은 167킬로와트에 가속기 96개를 넣어, 더 높은 전력에 가속기 72개를 쓰는 엔비디아 랙보다
전력 효율이 낫다고 설명해요.
월 총괄은 "칩 대 칩 수준에서는 낮게 보일 수 있지만 랙 단위로 보면 상황이 달라진다"고 말했어요.
업계 비교 시선
엔비디아 베라루빈이나 AMD MI455X 대비 HBM 대역폭 자체는 낮다는 지적도 나와요.
단순 대역폭이 아니라 작업 단위당 대역폭을 봐야 한다는 게 MS 쪽 반론이에요.
결국 랙 단위 효율 경쟁이 다음 라운드의 관전 포인트가 될 것 같아요.
03/ 03🌐 해외 반응구글·AWS와 격차는 얼마나 될까
자체 칩 경쟁에서 구글이 앞서 있는 건 사실이에요. 구글은 2026년 TPU 300만 개, 2027년에는 500만 개 이상 생산을 추진하고 있어요. MS는 구체적 칩 수는 공개하지 않지만 마이아 300과 차세대 로드맵에서 배포 규모를 기가와트 단위로 보고 있다고 밝혔어요. 월 총괄은 "방향성만 말씀드리자면 실제로는 그보다 더 많다"며 수 기가와트 단위가 될 것이라고 했어요. 🔎 더 보기: 마이아는 한국에도 들어오나 서울 배치가 예정돼 있냐는 질문에 월 총괄은 어떻게 답했을까요. "서울도 마이아 배치가 예정돼 있지만 구체적인 배치 시점은 현재 밝힐 수 없다"고 답했어요. 전체 배포 일정은 2027년 시작해 2028년까지 점차 확대될 예정이에요.
💡 한 가지만 기억한다면
MS는 엔비디아 GPU를 완전히 대체하는 게 아니라 함께 쓰는 쪽을 택했어요. 월 총괄은 "마이아를 확장하는 동시에 엔비디아와 AMD의 GPU를 함께 배포한다는 의미"라고 설명했어요. 범용 GPU와 자체 칩 사이에서 균형을 맞추겠다는 전략이에요. ✍️ 에디터 노트 MS가 왜 랙 단위 설계를 그렇게 강조했을까요. 액체 냉각이든 공기 냉각이든 어디든 배치할 수 있는 유연성을 확보하려는 전략이 깔려 있어요. 🗳️ 투표: MS의 자체 칩 확대, 어떻게 보세요? ① 효율적인 선택이다 ② 엔비디아 의존 줄이기엔 아직 부족하다 ③ 더 지켜봐야 안다
마이크로소프트 데이터센터 한 동에, 엔비디아 칩이 아니라
마이크로소프트가 직접 만든 칩이 백만 개 단위로 들어간다면
어떤 그림이 될까요.
같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS입니다.
이번 이야기는 이천이십육년 십월 십이일, 마이크로소프트가
새 AI 가속기를 공개한 날을 기준으로 합니다.
데이터센터 한 동을 상상해봅시다.
서버가 늘어서 있고, 그 안에 칩이 꽂혀 있습니다.
그런데 그 칩에 "엔비디아"가 아니라 "마이아"라는 이름이 붙어 있습니다.
마이크로소프트가 만든 자체 칩입니다.
그동안 마이크로소프트는 애저 클라우드를 운영하면서
엔비디아와 AMD의 그래픽처리장치를 가져다 썼습니다.
그 칩들이 비싸고, 공급도 늘 빠듯했죠.
그래서 마이크로소프트는 몇 해 전부터 자기 칩을 직접 만들기 시작했습니다.
이번에 나온 건 세 번째 세대, 마이아 삼백입니다.
전작보다 메모리를 훨씬 많이 얹었습니다.
가속기 하나에 들어가는 고대역폭 메모리가
전작의 여섯 개에서 여덟 개로 늘었습니다.
그리고 랙 하나, 그러니까 서버와 장비를 묶어놓은 한 단위에
들어가는 가속기 수가 마흔여덟 개에서 아흔여섯 개로, 두 배가 됐습니다.
메모리 수만 놓고 보면 랙 하나에 들어가는 고대역폭 메모리가
이백팔십팔 개에서 일곱백육십팔 개로, 거의 세 배 가까이 늘어난 겁니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 만드는 메모리 수요가
이 지점에서 더 커질 거라는 전망이 나오는 이유입니다.
이게 한 회사의 신제품 발표로 끝나는 이야기는 아닙니다.
구글은 이미 자기 칩, 티피유를 수백만 개 단위로 찍어내고 있습니다.
올해 삼백만 개, 내년엔 오백만 개 이상을 생산하겠다고 밝힌 상태입니다.
아마존웹서비스도 자체 칩 노선을 걷고 있고요.
마이크로소프트가 이번에 "기가와트급 인프라"를 쓰겠다고 선언한 건,
이 경쟁에 본격적으로 뛰어든다는 신호입니다.
기가와트급이라는 건 보통 칩 백만 개 단위가 들어가는 규모를 말합니다.
엔비디아 혼자 시장을 주도하던 구도에서,
세 하이퍼스케일러가 각자 자기 칩으로 맞서는 구도로 바뀌는 겁니다.
다만 전부 자기 칩으로 간다는 뜻은 아닙니다.
마이크로소프트 마이아 담당 총괄은 서울경제와의 인터뷰에서
앞으로도 엔비디아와 AMD의 범용 그래픽처리장치를 함께 쓸 거라고
밝혔습니다. 마이아만 쓰는 게 아니라, 서로 다른 종류의 인프라를
섞어서 쓰는 쪽으로 간다는 겁니다. 자체 칩이 그래픽처리장치를
완전히 밀어내는 그림이 아니라, 그 옆에 자리를 하나 더 만드는
그림이라는 거죠.
전력 얘기도 흥미로운 지점입니다.
마이아 삼백 랙은 전력 소비가 백육십칠 킬로와트인데,
엔비디아 랙은 전력은 더 높이 쓰면서 가속기는 일흔두 개만 담습니다.
담당 총괄은 칩 하나씩 비교하면 마이아의 메모리 대역폭이
낮아 보일 수 있지만, 랙 전체로 보면 와트당 효율이 다르다고
설명했습니다. 숫자를 어느 단위로 보느냐에 따라 그림이
달라진다는 얘기입니다.
그런데 아직 열려 있는 질문이 있습니다.
마이아 삼백은 2027년부터 배포를 시작하는데,
서울을 포함한 구체적인 배치 시점은 아직 공개되지 않았습니다.
그리고 담당 총괄은 외부 고객 확보에 대해서는
"2027년으로 넘어가면 공유할 소식이 있을 것"이라는 말 정도로
남겨뒀습니다. 지금 이 칩을 주로 쓰는 건 마이크로소프트 내부
서비스, 코파일럿이나 깃허브 코파일럿 같은 것들입니다.
외부 기업들이 엔비디아 대신 이 칩을 택할지는,
결국 비용과 성능을 저울질한 다음에야 나올 답입니다.
그 답은 아직 누구도 쥐고 있지 않습니다.
정리하면, 오늘 핵심은 이겁니다.
마이크로소프트가 엔비디아 의존을 줄이려는 움직임을
이번에 숫자로 보여줬다는 것, 그리고 이게 구글, 아마존웹서비스와
함께 벌어지는 삼각 경쟁의 한 장면이라는 것입니다.
누가 이 경쟁에서 앞서나갈지는, 아직 정해지지 않았습니다.