삼성전자 HBM 턴키 전략, 엔비디아 NVHBM 앞에서 처음 깨졌거든요 🧱

삼성전자가 만들던 메모리를, 왜 TSMC에 맡기기로 했을까요.

같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS입니다.

오늘 이야기는 올해 십 월 십팔 일, 업계 발 보도를 기준으로 전해드립니다.

반도체 하나를 두고, 두 회사가 마주 앉아 있는 장면을 떠올려봅니다. 한쪽은 삼성전자, 한쪽은 엔비디아입니다. 삼성전자는 늘 그래왔듯 메모리칩도, 그 메모리를 받치는 반도체도 혼자 다 만들어서 내놓으려 했습니다.

그런데 엔비디아가 조건을 하나 걸었습니다. 그 받치는 반도체, 이름으로는 베이스다이라고 하는데요. 이걸 삼성전자 혼자 만들지 말고, TSMC 공정으로 만들어달라는 겁니다.

TSMC는 전 세계에서 반도체를 위탁 생산하는 회사 중 가장 큰 곳입니다. 삼성전자 입장에서는 묘한 요구죠. 자기 공장이 있는데, 경쟁사 공장을 쓰라는 이야기니까요.

왜 이런 요구를 했는지 보면, 이유는 단순합니다. 엔비디아는 올해 8월에 커스텀, 그러니까 맞춤형 고대역폭메모리를 공개했습니다. 이름은 엔브이에이치비엠입니다. 이걸 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스, 마이크론도 같이 만들거든요.

세 회사가 각자 다른 방식으로 만들면, 똑같은 설계라도 성능이 조금씩 다르게 나올 수 있습니다. 검증도 회사마다 따로 해야 하고요. 그래서 엔비디아는 베이스다이는 TSMC의 3나노 공정으로, 코어다이는 6세대 D램 공정으로 통일해달라고 요청했습니다. 세 회사가 각자 만들던 걸, 기준을 하나로 맞추자는 거죠.

삼성전자는 내부 검토를 거쳐 이 요구를 받아들이기로 했습니다. 사실 삼성전자와 TSMC가 손을 잡은 적이 아예 없었던 건 아닙니다. 4년 전쯔음, HBM을 그래픽처리장치와 연결하는 패키징 단계에서 TSMC와 호환 작업을 한 적이 있습니다.

다만 그때는 연결하는 단계였고, 이번은 다릅니다. 메모리를 만드는 과정 자체에서 TSMC와 손을 잡는 건 이번이 처음입니다. 삼성전자로서는 꽤 큰 결정이었던 셈입니다.

여기서 예상과 다른 지점이 하나 있습니다. 삼성전자가 턴키 전략을 완전히 버린 건 아니라는 점입니다.

표준 HBM 제품, 그러니까 지금 양산 중인 6세대와 7세대 제품에서는 베이스다이도 삼성 파운드리의 4나노 공정으로 그대로 만들고 있습니다. AMD 같은 다른 고객사의 커스텀 HBM에서도 턴키 방식을 유지할 방침입니다. 이번 변화는 딱 엔비디아의 NVHBM 한 품목에만 적용되는 겁니다.

그러니까 삼성전자 전체의 전략이 바뀐 게 아니라, 엔비디아라는 큰 고객의 요구에 맞춰 예외를 하나 둔 셈이죠.

그리고 삼성전자가 완전히 손을 뗀 것도 아닙니다. 업계 관계자에 따르면, 삼성은 NVHBM용 베이스다이를 자사 파운드리에서도 만들 수 있는지 함께 검증하고 있다고 합니다. NVHBM 수요가 TSMC의 생산 능력을 넘어설 경우를 대비한 거라고 이 관계자는 설명했습니다.

여기서 아직 풀리지 않은 질문이 남습니다. 엔비디아가 공정을 통일해달라고 요구하는 흐름이, 앞으로 다른 고객사에도, 다른 제품에도 이어질까 하는 점입니다.

메모리 회사가 자기 공장 대신 경쟁사 공장을 쓰는 일이 이번 한 번으로 끝날지, 아니면 하나의 패턴이 될지는 아직 삼성전자도, 업계도 지켜보는 중입니다.

정리하면, 오늘 핵심은 이겁니다. 삼성전자는 엔비디아의 특정 맞춤형 메모리 하나를 위해서만 TSMC와 손을 잡았고, 나머지 제품에서는 기존 방식을 그대로 유지합니다. 전략을 바꾼 게 아니라, 큰 고객 하나를 위해 예외를 둔 겁니다.

같은 뉴스, 네 가지 시선. AILENS였습니다.